後期分離

Post Separation Separation。

Post Separation後期分離，事後分離　孔壁所鍍上之化學銅層與兩次電鍍銅層，在製作的當時甚至在電路板完工時，皆表現出良好附著力(Adhesive Force)。但經過一段時間的老化，或在下游組裝焊接後，有時竟會發生孔銅壁與內層孔環之間的分離行為，特稱為Post Separation。