彌散強化鉑

ODSPt是以鉑為基用三氧化二釔(Y2O3)細微質點作強化相的新一類彌散強化鉑材料,具有高度方向性排列的晶格結構、在高溫下仍保持組織結構的穩定性。密度2128g/cm3。抗拉強度200MPa。維氏硬度539.4MPa。伸長率40%。電阻係數10.8×10-2Ω·mm2/m。電阻溫度係數3.9×10-3/℃。與1200℃熔融玻璃的接觸角37°,1450℃下最小蠕變速度比鉑銠合金低2~3個數量級,100h斷裂應力約為純鉑的5倍。鉑粉與Y2O3粉末經混合、加熱加壓成坯,再加成片材和絲材。加工性能良好,可軋制、拉拔和鏇壓。主要用於製造玻纖工業用漏板,晶體生長坩堝,光學玻璃器皿等。抗污染和抗腐能力強。

dispersion strengthened platinum materials;ZGSPt;ODSPt

一種以金屬 或鉑銠合金為基體,以金屬鋯、釔、釷、鈹等氧化物為彌散強化相的新型結構材料。目前已獲廣泛使用的彌散強化鉑有兩種:ZGSPt(Pt-Rh)和ODSPt(Pt-Rh)。具有良好的抗氧化性和耐熔融玻璃的浸蝕性,還有高的高溫力學性能,低的高溫蠕變速度,比純鉑或鉑銠合金低4~5個數量級、再結晶溫度高100~200℃,高溫下組織結構相當穩定。用粉末冶金法,內氧化-複合加工法、共沉澱法等製得。延展性良好,易於加工成板材、帶材、管材、棒材和線材。

ZGSPt是以鉑為基用微細二氧化鋯(ZrO2)作強化相的高溫結構材料,再結晶溫度比純鉑高200℃以上,高溫定向排列和穩定的再結晶組織。室溫性能:密度21.38g/cm3。抗拉強度182.4MPa。維氏硬度588.4MPa。伸長率42%。電阻係數11.12×10-2Ω·mm2/m。電阻溫度係數3.1×10-3/℃。1400℃時的抗拉強度28.4MPa,是純鉑的7.0倍。在1400℃、100h斷裂應力8.9MPa。先熔煉加工成含鋯的片材,經內氧化和複合加工工藝製得。易加工,退火很快軟化,可加工成各種形狀的材料。由於具有優良的高溫性能,已用於製造熔化玻璃的大型坩堝。玻纖工業用漏板,光學玻璃熔化、精正、成型裝置和攪拌器等。

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