尹立孟

Park）訪問學者（2011.10-2012.10）。 2009年7月，尹立孟博士進入重慶科技學院工作，2009年12月起任冶金與材料工程學院材料成型及控制工程系副主任，2011年10月起任冶金與材料工程學院院長助理。 通訊地址：重慶市虎溪大學城重慶科技學院冶金與材料工程學院（401331）

尹立孟，男，1976年生，湖南邵東人；博士，副教授，美國馬里蘭大學（University of Maryland, College Park）訪問學者（2011.10-2012.10）。1996-2000年在武漢理工大學材料科學與工程學院攻讀焊接（焊接與無損檢測）專業，2000年6月獲工學學士學位；2000-2003年在武漢鋼鐵（集團）公司機械製造公司（修復中心）工作，任工藝技術員（焊接助理工程師）；2003-2006年在新疆大學機械工程學院攻讀材料加工工程專業，研究方向為計算機輔助焊接有限元模擬，2006年6月獲工學碩士學位；2006-2009年在華南理工大學材料科學與工程學院攻讀材料加工工程專業，研究方向為電子封裝微焊點的力學性能與電遷移，2009年6月獲工學博士學位。
2009年7月，尹立孟博士進入重慶科技學院工作，2009年12月起任冶金與材料工程學院材料成型及控制工程系副主任，2011年10月起任冶金與材料工程學院院長助理。他現為重慶市材料學會理事會理事，《電子元件與材料》等學術期刊邀請審稿人，天津市自然科學基金邀請評審專家，目前主要從事新型無鉛化微電子封裝材料研發與微連線可靠性評價、鋼鐵與有色金屬焊接工藝以及焊接接頭可靠性研究。他近年來發表研究論文30餘篇，其中被SCI、EI檢索論文15篇，發明專利2項。目前主持重慶市自然科學基金、重慶市教委科學技術研究項目以及重慶科技學院校內科研基金項目等3項，指導各類學生科技創新項目3項，參與國家自然科學基金、教育部新世紀優秀人才支持計畫以及重慶市重點自然科學基金項目等4項。
通訊地址：重慶市虎溪大學城重慶科技學院冶金與材料工程學院（401331）