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顆粒封裝
顆粒封裝其實就是記憶體晶片所採用的封裝技術類型，封裝就是將記憶體晶片包裹起來，以避免晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。
發展歷程 優點和缺點 參考資料 -
封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
積體電路封裝
積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如電晶體）的密度這個角度上來說...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
led封裝
LED（半導體發光二極體）封裝是指發光晶片的封裝，相比積體電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝...
概述 簡介 技術介紹 技術原理 結構類型 -
半導體封裝測試
半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度 -
顯存封裝
顯存封裝是指顯存顆粒所採用的封裝技術類型，封裝就是將顯存晶片包裹起來，以避免晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。
簡介 形式 -
CSP封裝
CSP(Chip Scale Package)封裝，是晶片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的記憶體晶片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓...
封裝形式 產品特點 封裝分類 工藝流程 技術問題 -
晶片封裝
安裝半導體積體電路晶片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到...
簡介 常見類型 分類方法 封裝步驟 -
半導體封裝
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片（Die），...
簡介 分類
