封尾

封尾，化學鍵合固定相製備過程中，在鍵合反應之後，通常採用三甲基氯(甲)矽烷或六甲基二矽胺等小分子矽烷化試劑進行鈍化處理，即封尾，以儘量減少矽膠表面殘餘羥基，提高鍵合相的化學穩定性和色譜性能的重複性。

封尾

end-capping

化學鍵合固定相製備過程中，在鍵合反應之後，通常採用三甲基氯(甲)矽烷或六甲基二矽胺等小分子矽烷化試劑進行鈍化處理，即封尾，以儘量減少矽膠表面殘餘羥基，提高鍵合相的化學穩定性和色譜性能的重複性。