圖書信息
出版社: 電子工業出版社; 第1版 (2011年9月1日)
其他: 152頁
ISBN: 9787121142062
條形碼: 9787121142062
產品尺寸及重量: 25.8 x 18.2 x 0.8 cm ; 240 g
內容簡介
本書涉及了電子學、機械工程、流體力學、熱動力學、化學、物理學、冶金學和光學等相關領域的專業知識，基本涵蓋了印製線路板生產的全過程，它不僅包括了印製線路板的製造、組裝和檢測，還包括了可靠性和質量檢驗等方面的知識內容。本書分為6章，每章都涵蓋了其相關領域的內容，便於閱讀理解，每章的內容按照所介紹工藝知識的先後順序展開。
目錄
目 錄
第1章 緒論 （1）
1.1 印製線路的基本知識 （1）
1.1.1 初步認識印製線路 （1）
1.1.2 印製線路板製造技術發展歷史 （1）
1.1.3 印製線路板的種類及製造工藝 （2）
1.1.4 印製線路製造行業術語 （5）
1.2 印製線路的發展 （7）
習題 （9）
第2章 覆銅板 （10）
2.1 覆銅板的介電層 （10）
2.1.1 樹脂（Resin） （10）
2.1.2 玻璃纖維 （15）
2.2 覆銅板的銅箔 （16）
2.2.1 傳統銅箔 （16）
2.2.2 新型銅箔及其發展方向 （17）
2.3 多層板用半固化片（P.P片） （18）
2.3.1 半固化片性能指標 （18）
2.3.2 半固化片的特性與選擇 （20）
2.3.3 半固化片的存儲特性 （21）
2.3.4 半固化片的新技術、新品種發展 （21）
習題 （21）
第3章 生產前的準備工作 （22）
3.1 有關PCB板名詞的定義 （22）
3.2 生產前的準備流程 （23）
3.2.1 客戶必須提供的數據 （23）
3.2.2 資料審查 （23）
3.2.3 開始生產前的設計 （24）
3.3 印製線路光繪工藝 （25）
3.3.1 光繪的數據格式 （25）
3.3.2 光繪工藝 （33）
3.2.3 暗房處理技術 （36）
習題 （40）
第4章 多層印製板的製造工藝 （41）
4.1 內層製作工藝與檢驗 （41）
4.1.1 內層製作過程 （41）
4.1.2 內層檢測 （49）
4.2 層壓工藝 （49）
4.2.1 層壓流程 （50）
4.2.2 各製作過程說明 （50）
4.3 數控鑽孔工藝 （59）
4.4 鍍通孔工藝（孔金屬化） （65）
4.4.1 孔金屬化製造流程 （65）
4.4.2 厚化銅 （71）
4.4.3 直接電鍍（Direct-plating） （72）
4.5 外層製作工藝 （73）
4.6 二次銅工藝（線路鍍銅、圖形電鍍） （79）
4.7 蝕刻工藝 （88）
4.8 外層檢查 （91）
4.9 盲/埋孔工藝 （92）
習題 （93）
第5章 多層印製板表面塗覆工藝 （95）
5.1 阻焊工藝 （95）
5.2 金手指及噴錫工藝 （101）
5.3 其他焊盤表面處理工藝（護銅劑OSP，化學鎳金） （107）
習題 （112）
第6章 多層印製板的成形、最後檢驗和包裝 （113）
6.1 成形工藝 （113）
6.2 導電性能測試 （118）
6.3 最終檢驗 （121）
6.3.1 檢查項目 （121）
6.3.2 相關標準 （123）
6.4 包裝工藝 （123）
習題 （125）
附錄A 印製線路板術語中英對照簡表 （126）
附錄B 印製線路辭彙 （135）
參考文獻 （145）
