基本概念
PCB多層板是指用於電器產品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板 。
隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智慧型化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印製板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛套用於電子產品的生產製造中。
多層印製板的現狀與發展
多層板自8 0年代中、後期以來, 其產值、產1 每年皆以10 % ( 與前一年比較) 以上速度增加著. 由於元器件向` 輕、薄、短、小” 迅速發展, 多層板必將成為印製電路板工業中最有影響和最具生命力的門類, 並成為主導產品. 多層板結構將走向多樣化、薄型高層化, 而M C M 一L 結構將會更快地發展. 多層板要求有較高的設備和技術的投入. 未來高水平的多層板將集中於具有實力雄實的P C B 大廠中開發與生產 。
今後多層板發展的趨勢 :
高密度化
薄型多( 高) 層化
多層板結構的多樣化
高性能的薄銅箱的薄型基材
板面高平整度和表面塗覆技術
撓性多層板和剛撓性多層板
1.高密度化
2.薄型多( 高) 層化
3.多層板結構的多樣化
4.高性能的薄銅箱的薄型基材
5.板面高平整度和表面塗覆技術
6.撓性多層板和剛撓性多層板
PCB多層板特點
PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內部電源層（保持內電層）和接地層，電源和地線網路主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設計與雙面板的設計方法基本相同，其關鍵在於如何最佳化內電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。
PCB多層板設計
1板外形、尺寸、層數的確定
任何一塊印製板，都存在著與其他結構件配合裝配的問題，所以，印製板的外形與尺寸，必須以產品整機結構為依據 。但從生產工藝角度考慮，應儘量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利於裝配，提高生產效率，降低勞動成本。
層數方面，必須根據電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印製板來說，以四層板、六層板的套用最為廣泛，以四層板為例，就是兩個導線層（元件面和焊接面）、一個電源層和一個地層。
多層板的各層應保持對稱，而且最好是偶數銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起注意。
2元器件的位置及擺放方向
元器件的位置、擺放方向 ，首先應從電路原理方面考慮，迎合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響了該印製板的性能，特別是高頻模擬電路，對器件的位置及擺放要求，顯得更加嚴格。合理的放置元器件，在某種意義上，已經預示了該印製板設計的成功。所以，在著手編排印製板的版面、決定整體布局的時候，應該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件（如大規模IC、大功率管、信號源等）的位置，然後再安排其他元器件，儘量避免可能產生干擾的因素。
另一方面，應從印製板的整體結構來考慮，避免元器件的排列疏密不均，雜亂無章。這不僅影響了印製板的美觀，同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。
3導線布層、布線區的要求
一般情況下，多層印製板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利於印製板的維修和排故。細、密導線和易受干擾的信號線，通常是安排在內層。大面積的銅箔應比較均勻分布在內、外層，這將有助於減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印製導線和機械加工時造成層間短路，內外層布線區的導電圖形離板緣的距離應大於50mil。
4導線走向及線寬的要求
多層板走線 要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印製板的線條應儘量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。且導線應儘量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短，電阻越小，干擾越小 。同一層上的信號線，改變方向時應避免銳角拐彎。導線的寬窄，應根據該電路對電流及阻抗的要求來確定，電源輸入線應大些，信號線可相對小一些。對一般數字板來說，電源輸入線線寬可採用50～80mil，信號線線寬可採用6～10mil。印製板導線與允許通過的電流與電阻的關係如表一：
| 導線寬度（mm） | 允許電流（A） | 導線電阻（Ω/m） |
| 0.5 | 0.8 | 0.70 |
| 1.0 | 1.0 | 0.41 |
| 1.5 | 1.5 | 0.31 |
| 2.0 | 1.9 | 0.25 |
表一印製板導線與允許通過的電流和電阻的關係
布線時還應注意線條的寬度要儘量一致，避免導線突然變粗及突然變細，有利於阻抗的匹配。
5鑽孔大小與焊盤的要求
多層板上的元器件鑽孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關，鑽孔過小，會影響器件的裝插及上錫；鑽孔過大，焊接時焊點不夠飽滿 。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為：
元件孔的孔徑=元件引腳直徑（或對角線）+（10～30mil）
元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil
至於過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定,對於高密度多層板，一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的範圍內。過孔焊盤的計算方法為:
過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil。
6電源層、地層分區及花孔的要求
對於多層印製板來說，起碼有一個電源層和一個地層。由於印製板上所有的電壓都接在同一個電源層上，所以必須對電源層進行分區隔離，分區線的大小一般採用20～80mil的線寬為宜，電壓超高，分區線越粗。
焊孔與電源層、地層連線處，為增加其可靠性，減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產生虛焊，一般連線盤應設計成花孔形狀。
隔離焊盤的孔徑≥鑽孔孔徑+20mil
7安全間距的要求
安全間距的設定 ，應滿足電氣安全的要求。一般來說，外層導線的最小間距不得小於4mil，內層導線的最小間距不得小於4mil。在布線能排得下的情況下，間距應儘量取大值，以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患 。
8提高整板抗干擾能力的要求
多層印製板的設計，還必須注意整板的抗干擾能力，一般方法有：
a．在各IC的電源、地附近加上濾波電容，容量一般為473或104。
b．對於印製板上的敏感信號，應分別加上伴行禁止線，且信號源附近儘量少布線。
c．選擇合理的接地點。
PCB多層板外協加工要求
印製板的加工 ，一般都是外協加工，所以在外協加工提供圖紙時，一定要準確無誤，儘量說明清楚，應注意諸如材料的選型、壓層的順序、板厚、公差要求、加工工藝等等，都要說明清楚。在PCB導出GERBER時，導出數據建議採用RS274X格式，因為它有如下優點：CAM系統能自動錄入數據，整個過程不須人工參與，可避免許多麻煩，同時能保持很好的一致性，減少出差率。
PCB多層板的工藝流程
1工藝流程
已製作好圖形的印製板 上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板
2詳細工藝過程
2.1鍍錫預浸
2.1.1 鍍錫預浸液的組成及操作條件
2.1.2 鍍錫預浸槽的開缸方法
先加入半缸蒸餾水，再慢浸加入 15L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻後，加入1.5L Sulfotech Part A，攪拌均勻，加蒸餾水到 300L攪拌均勻，即可使用。
2.1.3 鍍錫預浸槽藥液的維護與控制
每處理 100 m2板材需添加1L硫酸和100 mLSulfotech Part A。每當槽液處理1500m2的板子後，更換槽液。
2.2 鍍錫
2.2.1 鍍錫液的組成及操作條件
2.2.2鍍錫槽的開缸方法
先加入半缸蒸餾水，再慢慢加入98L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻後，加入 40kg Tin Salt 235 冷卻至25°C，加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STHAdditive Sulfolyt ，加蒸餾水至液位，循環(以1.5A/ dm2電解2 AH/L)。
2.2.3鍍錫槽藥液的維護與控制
工作前分析錫和硫酸。每處理100m2板材需添加 11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自動添加系統按 200AH添加56mL Sulfotech Part A。
溶液每周必須進行赫爾槽試驗，觀察調整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。
項目 範圍 最佳值
Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L
W(H2SO4)為98% 160- 185mL/L 175mL/L
酸錫添加劑 A（Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L
酸錫添加劑 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L
酸錫添加劑 B（Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L
操作溫度 18-25°C 22°C
陰極電流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD
PCB多層板的布線方法
四層電路板布線方法 ：一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的最多的 電源層如 VCC和地層如 GND（即連線上相應的網路標號。注意不要用ADD LAYER，這會增 加MIDPLAYER，後者主要用作多層信號線放置），這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連線電源VCC和地GND的銅皮。 如果有多個電源如VCC2等或者地層如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用較粗導線或者填充FILL（此時該導 線或FILL對應的銅皮不存在，對著光線可以明顯看見該導線或者填充）劃定該電源或者地的大致區域 （主要是為了後面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便），然後用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相應區域中劃定該區域（即VCC2銅皮和GND2銅片，在同一PLANE中此區域不存在VCC了） 的範圍（注意同一個PLANE中不同網路表層儘量不要重疊 。設SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重疊兩塊， 且SPLIT2在SPLIT1內部，製版時會根據SPLIT2的框線自動將兩塊分開(SPLIT1分布在SPLIT的外圍)。 只要注意在重疊時與SPLIT1同一網路表的焊盤或者過孔不要在SPLIT2的區域中試圖與SPLIT1相連就不會 出問題）。這時該區域上的過孔自動與該層對應的銅皮相連, DIP封裝器件及接外掛程式等穿過上下板的器件引腳會自動與該區域的PLANE讓開。點擊DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
PCB多層板的保質
PCB多層板的保質在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內使用完，拆了真空包裝的在二十四小時內，並且是溫濕度有控制的環境下，板在未拆包裝下一年內使用用，拆開了在一周內小時內應貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴格。
PCB多層板的參數
基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm
尺寸 : 140mm*159mm
最小線寬 / 線距 : 6mil/6mil
最小孔徑 : 0.4mm
表面處理 : 電鍍金
檔案格式 : gerber
類別 : 計算機用; 四層
基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm
尺寸 : 294mm*200mm
最小線寬 / 線距 : 5mil/5mil
最小孔徑 : 0.3mm
表面處理 : 噴錫 ( 熱風整平 )
