內容簡介
本書是根據電子信息工程、微電子技術專業的培養目標和“電子產品設計與工藝”課程的教學大綱要求編寫而成的，全書共13章，主要內容有電子設備設計概論、電子產品的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子產品的結構設計、電子設備的工程設計、電子元器件、印製電路板、裝配焊接技術、電子裝連技術、表面組裝技術、電子產品技術檔案、電子產品的組裝與調試工藝、產品質量和可靠性等。
目錄
第1章 電子設備設計概論 1
1.1 概述 1
1.2 電子設備結構設計的內容 2
1.3 電子設備的設計與生產過程 4
1.3.1 電子設備設計製造的依據 4
1.3.2 電子設備設計製造的任務 5
1.3.3 整機製造的內容和順序 8
1.4 電子設備的工作環境 9
1.5 溫度、濕度、黴菌因素影響 11
1.5.1 溫度對元器件的影響 11
1.5.2 濕度對電子產品整機的影響 12
1.5.3 黴菌對電子產品整機的影響 14
1.6 電磁噪聲因素影響 15
1.6.1 噪聲系統 16
1.6.2 噪聲分析 16
1.7 機械因素影響 19
1.7.1 機械因素 19
1.7.2 機械因素的危害 20
1.8 提高電子產品可靠性的方法 21
第2章 電子產品的熱設計 23
2.1 電子產品的熱設計基本原則 23
2.1.1 電子產品的熱設計分類 23
2.1.2 電子產品的熱設計基本原則 24
2.2 傳熱過程概述 25
2.2.1 導熱過程 26
2.2.2 對流換熱 27
2.2.3 輻射換熱 27
2.2.4 接觸熱阻 28
2.3 傳熱過程 29
2.3.1 複合換熱 29
2.3.2 傳熱 30
2.3.3 傳熱的增強 31
2.4 電子產品的自然散熱 33
2.4.1 電子產品機殼的熱分析 33
2.4.2 電子產品內部元器件的散熱 34
2.4.3 功率器件散熱器的設計計算 37
2.5 強迫風冷系統設計 41
2.5.1 強迫風冷系統的設計原則 41
2.5.2 強迫風冷卻的通風機（風扇）選擇 44
2.6 電子產品的其他冷卻方法 46
2.6.1 半導體製冷 46
2.6.2 熱管 48
第3章 電子設備的電磁兼容設計 51
3.1 電磁兼容設計概述 51
3.1.1 電磁兼容的基本概念 51
3.1.2 噪聲干擾的方式 52
3.1.3 噪聲干擾的傳播途徑 53
3.1.4 電磁干擾的抑制技術 60
3.2 禁止技術 62
3.2.1 電場禁止 63
3.2.2 磁場禁止 65
3.2.3 電磁場禁止 68
3.3 接地技術 70
3.3.1 接地的要求 70
3.3.2 接地的分類 71
3.3.3 信號接地 71
3.3.4 地線中的干擾和抑制 75
3.3.5 地線系統的設計步驟及設計要點 78
3.4 濾波技術 79
3.4.1 電磁干擾濾波器 79
3.4.2 濾波器的分類 81
3.4.3 電源線濾波器 84
第4章 電子產品的結構設計 86
4.1 機箱概述 86
4.1.1 機箱結構設計的基本要求 86
4.1.2 機箱（機殼）的組成和基本類型 88
4.1.3 機箱（機殼）設計的基本步驟 89
4.2 機殼、機箱結構 90
4.2.1 機殼的分類 90
4.2.2 機箱（插箱）的分類 92
4.3 底座與面板 94
4.3.1 底座 94
4.3.2 面板的結構設計 96
4.3.3 元件及印製板在底座上的安裝固定 97
4.4 機箱標準化 100
4.4.1 概述 100
4.4.2 積木化結構 101
第5章 電子設備的工程設計 103
5.1 機械防護 103
5.1.1 機械環境 103
5.1.2 隔振和緩衝設計 104
5.1.3 隔振和緩衝的結構設計 108
5.2 電子設備的氣候防護 110
5.2.1 腐蝕效應 111
5.2.2 潮濕侵蝕及其防護 113
5.2.3 黴菌及其防護 115
5.2.4 灰塵的防護 117
5.2.5 材料老化及其防護 117
5.2.6 金屬腐蝕及其防護 120
5.3 人-機工程在電子設備設計中的套用 124
5.3.1 人-機工程概述 124
5.3.2 人-機工程在產品設計中的套用 127
5.4 電子設備的使用和生產要求 133
5.4.1 對電子設備的使用要求 133
5.4.2 電子設備的生產要求 135
第6章 電子元器件 139
6.1 電阻器 139
6.2 電位器 140
6.2.1 電位器的主要技術指標 140
6.2.2 電位器的類別與型號 141
6.3 電容器 141
6.3.1 電容器的主要技術指標 142
6.3.2 電容器的型號及容量標誌方法 143
6.4 電感器 144
6.5 變壓器 145
6.6 開關及接插元件簡介 147
6.6.1 常用接外掛程式 147
6.6.2 開關 149
6.7 散熱器 150
6.8 半導體分立器件 151
6.9 半導體積體電路 152
6.10 表面組裝元器件 154
6.10.1 表面組裝電阻器 155
6.10.2 表面組裝電容器 157
6.10.3 表面組裝電感器 159
6.10.4 其他表面組裝元件 160
6.10.5 表面組裝半導體器件 161
6.10.6 表面組裝元器件的包裝 166
第7章 印製電路板 170
7.1 印製電路板的類型與特點 170
7.1.1 覆銅板 170
7.1.2 印製電路板類型與特點 171
7.2 印製電路板製造工藝 172
7.2.1 印製板製造過程 172
7.2.2 印製板生產工藝 177
7.2.3 多層印製電路板 178
7.2.4 撓性印製電路板 181
7.2.5 印製板的手工製作 182
7.3 表面組裝用印製電路板 185
7.3.1 表面組裝印製板的特徵 185
7.3.2 SMB基材質量的主要參數 186
7.4 印製電路板的質量檢查及發展 188
7.4.1 印製電路板的質量 188
7.4.2 印製電路板的發展 189
第8章 裝配焊接技術 191
8.1 安裝技術 191
8.1.1 安裝的基本要求 191
8.1.2 積體電路的安裝 194
8.1.3 印製電路板上元器件的安裝 195
8.2 焊接工具 198
8.2.1 電烙鐵的種類 198
8.2.2 電烙鐵的選用 201
8.2.3 電烙鐵的使用方法 201
8.2.4 熱風槍 203
8.3 焊料、焊劑 204
8.3.1 焊料分類及選用依據 204
8.3.2 錫鉛焊料 205
8.3.3 焊膏 207
8.3.4 助焊劑 211
8.3.5 阻焊劑 213
8.4 焊接工藝 214
8.4.1 手工焊接操作技巧 214
8.4.2 手工焊接工藝 216
8.4.3 導線焊接技術 218
8.4.4 拆焊 220
8.4.5 表面安裝元器件的裝卸方法 222
第9章 電子裝連技術 228
9.1 電子產品的裝配基本要求 228
9.2 搭接 229
9.3 繞接技術 231
9.3.1 繞接 231
9.3.2 繞接工具及使用方法 232
9.3.3 繞接質量檢查 233
9.4 壓接 234
9.5 其他連線方式 238
9.5.1 黏接 239
9.5.2 鉚接 240
9.5.3 螺紋連線 241
第10章 表面組裝技術 244
10.1 表面組裝技術概述 244
10.1.1 表面組裝技術特點 244
10.1.2 表面組裝技術及其工藝流程 246
10.1.3 表面組裝技術的發展 252
10.2 印刷技術及設備 255
10.2.1 焊膏印刷技術概述 256
10.2.2 焊膏印刷機系統組成 260
10.2.3 焊膏印刷模板 261
10.2.4 影響焊膏印刷的主要工藝參數 262
10.3 貼裝技術及設備 264
10.3.1 貼片機概述 264
10.3.2 貼片機系統組成 269
10.4 再流焊技術及設備 280
10.4.1 再流焊接概述 280
10.4.2 再流焊工藝 284
10.5 波峰焊技術及設備 288
10.5.1 波峰焊機 289
10.5.2 波峰焊工藝 294
10.6 常用檢測設備 300
10.6.1 自動光學檢測（AOI） 300
10.6.2 X射線檢測儀 301
10.6.3 針床測試儀 302
10.6.4 飛針測試儀 302
10.6.5 SMT爐溫測試儀 304
10.7 SMT輔助設備 305
10.7.1 返修工作系統 305
10.7.2 全自動點膠機 306
10.7.3 超聲清洗設備 307
10.7.4 靜電防護及測量設備 309
10.8 微組裝技術 313
10.8.1 微組裝技術的基本內容 314
10.8.2 微組裝技術 315
第11章 電子產品技術檔案 322
11.1 設計檔案概述 322
11.2 生產工藝檔案 325
11.2.1 工藝檔案概述 325
11.2.2 工藝檔案的編制原則、方法和要求 326
11.2.3 工藝檔案的格式及填寫方法 327
第12章 電子產品的組裝與調試工藝 333
12.1 電子產品生產工藝流程 333
12.2 電子產品的調試技術 335
12.2.1 概述 335
12.2.2 調試與檢測儀器 335
12.2.3 儀器選擇與配置 337
12.2.4 產品調試 338
12.2.5 故障檢測方法 340
12.3 電子產品的檢驗 344
12.3.1 全部檢驗和抽查檢驗 344
12.3.2 檢驗驗收 344
12.3.3 整機的老化試驗和環境試驗 346
第13章 產品質量和可靠性 348
13.1 質量 348
13.2 可靠性 349
13.3 產品生產及全面質量管理 351
13.3.1 全面質量管理概述 351
13.3.2 電子產品生產過程的質量管理 352
13.3.3 生產過程的可靠性保證 354
13.4 ISO9000系列國際質量標準簡介 355
13.4.1 ISO9000系列標準的構成 355
13.4.2 ISO9000族標準 356
13.4.3 ISO9000族標準的套用與發展 356
13.5 產品質量認證及其與GB/T 19000的關係 357
13.6 實施GB/T 19000-ISO9000標準系列的意義 358
