基本原理
Exmor RS CMOS的特點是高像素化、高性能化以及小型化。
堆疊式COMS
堆疊式COMSExmor RS CMOS的原理是，它使用有信號處理電路的晶片替代了原來背照CMOS圖像感測器的支持基板，在晶片上重疊形成背照CMOS元件的像素部分，從而實現了在較小的晶片尺寸上形成大量像素點的工藝。由於像素部分和電路部分分別獨立，因此像素部分可針對高畫質最佳化，電路部分可針對高性能最佳化。
運用領域
堆疊式COMS堆疊式CMOS首次發布還是在2012年8月下旬，首次套用發布在OPPO Find 5上面，出自索尼公司；此外，iPhone 4/4S、小米2S、魅族MX2、索尼LT26i等都是搭載的這類感測器。
Exmor RS CMOS發布時，一共推出了三款型號的產品：IMX135（1/3.06英寸1313萬有效像素）、IMX134（1/4英寸808萬有效像素）、ISX014（內置相機型號處理性能，擁有1/4英寸808萬有效像素）。與上述三款堆疊式CMOS感測器相對應的，還有三個小型自動對焦成像模組：IU135F3-Z、IU134F9-Z和IUS014F-Z。它們搭載了具有自動對焦功能的鏡頭組件，擁有1.12μm像素間距，能實現超清新解析度。其中，IU135F3-Z採用F2.2超大光圈鏡片，配備5組5片合成樹脂鏡片。
IU135F3-Z參數大致為：1/3.06英寸、1313萬有效像素、F2.2大光圈、5片鏡片。結合OPPO官方對Find 5攝像頭的描述，Find 5配備的就是IU135F3-Z模組了，感測器型號為IMX135。
市場價格
堆疊式COMS上面一張圖僅供參考，從中看出，Find 5配備的IU135F3-Z模組樣品價格大概為8000日元，折合人民幣也要接近600元。
概念區別
①概念關係不能混：堆疊式CMOS和背照式CMOS的關係
堆疊式和背照式是兩碼事，是不相干的兩種結構方式。堆疊式主要是為了減小體積，當然畫質也有所最佳化；而背照式是針對畫質改進而做的一種設計。一款CMOS，可以單獨採用背照式或堆疊式設計，也可以兩種方式一起使用。舉例說明，Exmor R CMOS就是只是背照式設計，而Exmor RS CMOS是在背照式的基礎上，再把信號處理電路晶片放到後面去，做成堆疊式的設計，兼具了兩種設計結構。
②堆疊式CMOS與Find 5拍照畫質的關係
拿Find 5來說，它配備的CMOS大小是1/3.06英寸，而拍照機皇諾基亞808 pureview是1/1.2英寸，明顯諾基亞808比Find 5的感測器不是大了一點半點，可以確定的是808的CMOS不是堆疊式設計（808採用的是前照式設計），如果採用了該設計，可以在現有空間基礎上，將CMOS做得更大，成像效果也更優。
另外是算法，蘋果iPhone是典型的算法出色的代表。得益於此，雖然iPhone4S/5攝像頭參數不算很突出，但實際拍照表現在眾多旗艦機型中名列前茅。
