堆疊式CMOS

堆疊式CMOS

堆疊式CMOS,英文名稱叫做"Stacked CMOS",也可以翻譯為"積層式CMOS",實際上這些概念指的是同一種東西。

概念

堆疊式cmos 堆疊式cmos

堆疊式CMOS首次發布還是在2012年8月下旬,國內首次套用就是在OPPO Find 5上面。Find 5是第一個吃螃蟹的產品,開創了堆疊式CMOS正式商用的先河,目前其真實拍照效果還未知,僅從發展意義上來看,Find 5是值得肯定的。

原理特點

Exmor RS CMOS的特點是高像素化、高性能化以及小型化。

堆疊式CMOS 堆疊式CMOS
堆疊式CMOS 堆疊式CMOS

Exmor RS CMOS的原理是,它使用有信號處理電路的晶片替代了原來背照CMOS圖像感測器的支持基板,在晶片上重疊形成背照CMOS元件的像素部分,從而實現了在較小的晶片尺寸上形成大量像素點的工藝。由於像素部分和電路部分分別獨立,因此像素部分可針對高畫質最佳化,電路部分可針對高性能最佳化。

Find 5

Exmor RS CMOS發布時,一共推出了三款型號的產品:IMX135(1/3.06英寸1313萬有效像素)、IMX134(1/4英寸808萬有效像素)、ISX014(內置相機型號處理性能,擁有1/4英寸808萬有效像素)。與上述三款堆疊式CMOS感測器相對應的,還有三個小型自動對焦成像模組:IU135F3-Z、IU134F9-Z和IUS014F-Z。它們搭載了具有自動對焦功能的鏡頭組件,擁有1.12μm像素間距,能實現超清新解析度。其中,IU135F3-Z採用F2.2超大光圈鏡片,配備5組5片合成樹脂鏡片。

堆疊式CMOS 堆疊式CMOS

綜合起來可以了解到,IU135F3-Z參數大致為:1/3.06英寸、1313萬有效像素、F2.2大光圈、5片鏡片。結合上面OPPO官方對Find 5攝像頭的描述,我們基本上就能確定下來,Find 5配備的就是IU135F3-Z模組了,感測器型號為IMX135。

價格幾何

以下價格部分純粹為猜測。

堆疊式CMOS 堆疊式CMOS

上面一張圖僅供參考,從中看出,Find 5配備的IU135F3-Z模組樣品價格大概為8000日元,折合人民幣也要接近600元。如此高昂的價格肯定讓不少人心驚。當然這裡指的是樣品價格,估計廠商在批量採購時,價格會低不少,究竟成本多少,我們暫時也難以估量,這可能要問OPPO工程師了。

最後總結

①、概念關係不能混:堆疊式CMOS和背照式CMOS的關係

堆疊式和背照式是兩碼事,是不相干的兩種結構方式。堆疊式主要是為了減小體積,當然畫質也有所最佳化;而背照式是針對畫質改進而做的一種設計。一款CMOS,可以單獨採用背照式或堆疊式設計,也可以兩種方式一起使用。舉例說明,Exmor R CMOS就是只是背照式設計,而Exmor RS CMOS是在背照式的基礎上,再把信號處理電路晶片放到後面去,做成堆疊式的設計,兼具了兩種設計結構。

②、堆疊式CMOS與Find 5拍照畫質的關係

現在Find 5還沒正式開售,發布會上我們見到了官方給出的拍照樣片,但現在還無法與主流機型做橫向比較。Find 5配備的堆疊式CMOS,是未來、是今後發展方向。

拿Find 5來說,它配備的CMOS大小是1/3.06英寸,而目前拍照機皇諾基亞808 pureview是1/1.2英寸,明顯諾基亞808比Find 5的感測器不是大了一點半點,可以確定的是808的CMOS不是堆疊式設計,如果以後採用了該設計,可以在現有空間基礎上,將CMOS做得更大,成像效果也更優。

另外是算法,蘋果iPhone是典型的算法出色的代表。得益於此,雖然iPhone4S/5攝像頭參數不算很突出,但實際拍照表現在眾多旗艦機型中名列前茅。

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