概述
厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術於一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產品以及大批量工業用攜帶型無線產品中，該技術都發揮出了顯著的優勢。厚膜材料是有機介質摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網印刷工藝，印製到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機相組成導體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領域中，用厚膜技術和薄膜技術都可以在基板上形成導體，電阻和各類介質膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小於1μm，作為導帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術主要採用蒸發和濺射工藝成膜。
厚膜技術是採用絲網印刷、燒結工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它必須具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導體、介質等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產生不良反應。
厚膜技術中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合積體電路中使用得最廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
套用
厚膜技術套用得最廣泛的領域是厚膜混合積體電路，厚膜積體電路經歷了厚膜電阻、無源網路、SMT組裝HIC，COB 組裝 (板上晶片鍵合) HIC，密封微電子系統等階段並發展到今天的多晶片系統( MCS)，經受了技術和生產重大變化的厚膜HIC，正呈現蓬勃發展的勢頭。厚膜HIC作為一種功能電路或微電子系統還涉及到電路的設計及組裝及封裝等問題。厚膜的相關工藝技術主要的內容有。
· 絲網掩摸的製備，
· 絲網印刷和燒結工藝，
· 調阻工藝，
· 厚膜漿料和基板，
· 厚膜元件和電路的布成設計，
· 厚膜技術在元器件製造中的套用。
