半薄切片

半薄切片,由於光鏡切片可薄至0.5~2μm,故而又稱半薄切片。也是電鏡超薄切片技術中一種有效的定位方法。

簡介

即光鏡切片,由於光鏡切片可薄至0.5~2μm,故而又稱半薄切片。半薄切片(厚度0.6~0.8μm)的製備,在如今是一種常用制樣手段。由於半薄切片圖像的清晰度、解析度遠優於石蠟切片,視野也大於超薄切片,所以有利於獲得高質量的光鏡圖像。
同時,半薄切片,也是電鏡超薄切片技術中一種有效的定位方法。
半薄切片,被套用於各個方面,如,胚胎學,病理學,等等。可算是套用廣泛,是目前較為普遍的一種切片方式。準確的診斷有賴於精確的切片。精確的切片依靠正確類型的切片機。徠卡 開創了切片術的歷史,不斷提供各種系列的切片機,為各項套用供應高質量的切片。選擇適用於您標本類型的切片機,樹立診斷信心,給予患者更可信賴的保障。

製備

半薄切片的製備步驟主要分為以下幾步:

固定

包埋(環氧樹脂)

切片(超薄切片機)

染色(重金屬鹽)

難點

半薄切片製備中的一些關鍵技術如切片,撈片,脫脂,染色等也不同於石蠟切片和超薄切片,有其特點和難點。
如,半薄切片的染色法目前已有多種,如美藍-天青Ⅱ法、鹼性復紅法、蘇木素-伊紅法等。這些方法或者染出的顏色單一,或者程式較多、所需時間長。Chien法雖無上述缺點,但染片容易出現過染,常呈現一片紅色,分色也不易控制。

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