半自動冷凍切片機

◎切片厚度：1μm～80μm可調 ◎修片厚度：10μm～400μm可調 0～80μm可調，增量值5μm

冷凍切片是利用物理降溫的方法將新鮮的組織標本冷凍使其產生一定的硬度進行切片的技術方法。與石蠟切片相比，由於冷凍切片不需脫水包埋因此製片速度快，是為手術進行中的臨床醫師提供病理診斷的良好方法。此外由於冷凍切片的標本是未經固定的新鮮組織，因此冷凍切片也是脂肪染色、酶組織化學染色以及某些免疫組織化學染色和原位分子雜交的理想製片方法。冷凍切片的不足是組織細胞的形態略遜於石蠟切片。
LS-2900半自動冷凍切片機
設計特點DesignFeatures
◎整機全部按照人機工程學設計，由數控工具機加工而成
◎標本回縮功能，防止樣本刮傷，保證切片完整性
◎快速修片功能按鈕，可在操作中方便切換修片與切片模式
◎配有計數器功能，可顯示切片總數量和切片總厚度
◎低溫製冷系統採用強制式製冷結構，德國原裝壓縮機為冷凍箱、冷台分別製冷，製冷劑選用進口R404A環保型無氟製冷劑。
◎快速製冷模式通電開機60分鐘內即可達到切片溫度
◎採用UV紫外線方式消毒，每次35分鐘
◎半導體製冷功能可開啟和關閉
◎可加熱拆卸式玻璃門
◎除霜有定時除霜和手動除霜兩種方式
◎切片機機組位於冷凍箱外，避免了熱脹冷縮對機組的影響，最大限度地減少維護和保養
◎人工智慧界面，操作方便，簡單易學
◎液晶屏分別顯示切片總數量和切片總厚度、切片厚度、標本回縮值、溫度控制及日期、時間、溫度、定時開關機等
◎人性化休眠功能：在選擇休眠狀態後，冷凍室溫度自動控制在-4至-9℃之間，取消休眠後，可以在10分鐘內達到切片溫度
◎鎖鍵盤功能可防止錯誤操作
◎手輪鎖緊功能
◎設有溫度感測器自診斷系統，
技術參數
◎冷凍箱控溫範圍：-10℃～-30℃
◎冷凍台溫度降至-30℃時間：60分鐘
◎冷凍台溫度最低可達：-45℃
◎冷凍台附加半導體製冷溫度可達：-55℃以下
◎半導體工作時間：15分鐘
◎最大切片標本尺寸：35mm×35mm
◎標本垂直運動行程：60mm
◎標本水平運動行程：20mm
◎電動粗進速度2檔：（0.7mm/s;0.35mm/s）
◎切片厚度：1μm～80μm可調
1μm～20μm增量值1μm；20μm～40μm增量值2μm；40μm～80μm增量值5μm
◎修片厚度：10μm～400μm可調
10μm～50μm增量值5μm；50μm～100μm，增量值10μm；
100μm～400μm可調，增量值50μm
◎標本回縮值：0～80μm可調，增量值5μm
◎電源電壓：AC220V±10%50Hz（標準版）；客戶對電源電壓如有特殊要求，可在訂貨時提出。
◎整機功率：650W
◎整機淨重：125kg
◎外形尺寸：660×640×1130mm