圖書信息
作 者：(美國)施敏 譯者:陳軍寧 孟堅
出版社： 安徽大學出版社
出版時間： 2007年04月
ISBN: 9787811102925
開本： 16開
定價: 23.00 元
內容簡介
《半導體製造工藝基礎》介紹了從晶體生長到集成器件和電路的完整的半導體製造技術，其中包括製造流程中主要步驟的理論和實踐經驗。《半導體製造工藝基礎》適合於物理、化學、電子工程、化學工程和材料科學等專業本科高年級或碩士研究生一年級學生《積體電路製造》課程的教學。該課程授課時間為一個學期，不要求必須開設相應的實驗課。同時，《半導體製造工藝基礎》也可供在半導體工業領域工作的工程師和科學家參考。
《半導體製造工藝基礎》的第一章簡要回顧了半導體器件和關鍵技術的發展歷史，並介紹了基本的製造步驟。第二章涉及晶體生長技術。後面幾章是按照積體電路典型製造工藝流程來安排的。第三章介紹矽的氧化技術。第四章和第五章分別討論了光刻和刻蝕技術。第六章和第七章介紹半導體摻雜的主要技術；擴散法和離子注入法。第八章涉及一些相對獨立的工藝步驟，包括各種薄層澱積的方法。《半導體製造工藝基礎》最後三章集中討論製版和綜合。第九章通過介紹晶體工藝技術、集成器件和微機電系統加工等工藝流程，將各個獨立的工藝步驟有機地整合在一起。第十章介紹積體電路製造流程中高層次的一些關鍵問題，包括電學測試、封裝、工藝控制和成品率。第十一章探討了半導體工業所面臨的挑戰，並展望了其未來的發展前景。
圖書目錄
第1章 引言
第2章 晶體生長
第3章 矽的氧化
第4章 光刻
第5章 刻蝕
第6章 擴散
第7章 離子注入
第8章 薄膜澱積
第9章 工藝集成
第10章 積體電路製造
第11章 未來趨勢和挑戰
附錄
索引
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