半導體材料術語

《半導體材料術語》，是本社編著，2010年1月1日出版的書籍。

圖書信息

作　者：本社 編

出 版 社：
出版時間：2010-1-1
版　次：1
頁　數：46
字　數：93000
印刷時間：2010-1-1
開　本：大16開
紙　張：膠版紙
印　次：1
I S B N：GB/T14264-2009
包　裝：平裝

內容簡介

內容簡介
本標準的附錄A和附錄B為資料性附錄。
本標準由全國半導體設備和材料標準經技術委員會提出。