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半導體物理學
《半導體物理學》是2007年04月國防工業出版社出版的圖書，作者是劉恩科、羅晉生。該書講述了半導體物理學的發展不僅使人們對半導體有了深入的了解，而且由此...
國防工業出版社出版圖書 電子工業出版社出版圖書 物理學分支 內容簡介 圖書目錄 -
形態記憶合金
“記憶合金”，即擁有“記憶"效應的合金，在航空航天領域內的套用有很多成功的範例。人造衛星上龐大的天線可以用記憶合金製作。發射人造衛星之前，將拋物面天線折...
簡介 起源 分類 套用 -
電晶體[半導體器件]
電晶體（transistor）是一種固體半導體器件，具有檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調製等多種功能。電晶體作為一種可變電流開關，能夠基於輸入電壓控...
定義 簡述 歷史 發展 里程碑 -
非晶態半導體
非晶態半導體都是非結晶體，它們缺乏構成原子周期性的長程式，但這並不是說，非晶態半導體在原子的尺度上就是完全無序的。局部的化學性質決定了它的鍵長几乎是嚴格...
非晶態半導體發展簡史 電子結構 非晶態半導體的電導 非晶半導體的特點 -
玻璃半導體
玻璃半導體是指由無機氧化物（如二氧化矽和氧化硼）和過渡金屬離子（如鐵、銅、鉬、釩和鉻等）組成的氧化玻璃半導體和非氧化物（如硫、硒、磷、碲、矽和鍺等元素中...
簡介 玻璃半導體的發展 分類 玻璃半導體開關器件及其套用 -
鉬合金
鉬合金，1910年已開始採用粉末冶金工藝生產鉬製品。1945年以前粉末冶金工藝一直是製造鉬的片材、絲材和棒材的唯一工業生產方法。以鉬為基體加入其他元素而...
簡介 歷史 合金系列 塑性加工 科研動態 -
半導體製冷
到了二十世紀五十年代隨著半導體材料的迅猛發展，熱電製冷器才逐漸從實驗室走向工程實踐，在國防、工業、農業、醫療和日常生活等領域獲得套用，大到可以做核潛艇的...
技術簡介 器件分類 套用領域 主要優點 其它相關 -
半導體物理學（第7版）
《半導體物理學（第7版）》是2011年電子工業出版社出版的圖書，作者是劉恩科。
基本信息 圖書內容 編輯推薦 目錄信息 -
金合金
金合金是以金為主要組分與其他元素組成的貴金屬材料。黃金是延展性最好的金屬。1克金可以拉成長達4000米的細絲。如果用300克黃金拉成細絲，可以從南京出發...
簡介 特性 分類 -
半導體致冷片
簡介半導體致冷片，也叫帕爾貼，英文稱為Peltier，它是一種...製冷劑的場合。主要利用半導體材料的Peltier效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以...
簡介 歷史發展 工作原理（三大效應） 材料組成 套用技術
