特點
隨著電腦硬體技術更新和發展，依賴更高的性能和效率，電子產品的配件及電晶體的集成容量會成倍增長，性能和效率一旦得到提高，那么就會面臨這些元器件的散熱問題，電子元器件的性能提高就會帶來功率的提升及能耗提升，從而產生大量熱量，導致元器件發熱。主要的熱源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果熱源得不到很好的散發，功率會慢慢下降。為了解決元器件嚴重的散熱問題，必須不停改進散熱器。散熱器改善了，還有一個影響散熱器散熱效果的就是“導熱矽脂”。
介紹
| 品名 | 產品型號 | 顏色 | 特效及用途 | 包裝 |
| 導熱矽脂 | G-746 | 一般導熱用 | 電晶體、IC散熱，導熱率0.92W/M.K，使用溫度-50℃～150℃ | 1KG |
| G-747 | 電晶體、IC散熱，導熱率1.09W/M.K，使用溫度-50℃～150℃ | 1KG | ||
| KS609 | 常用型，導熱率0.75W/M.K,使用溫度-55℃～200℃ | 1KG | ||
| G-650N | 電子電器元件絕緣、耐高低壓性優，可使用溫度-50℃～170℃ | 1KG | ||
| KS612 | 耐熱用，導熱率0.63W/M.K，使用溫度-55℃～300℃ | 1KG | ||
| KS613 | 耐熱用，導熱率0.96W/M.K，使用溫度-55℃～300℃ | 1KG | ||
| 高導熱 矽脂 | G-751 | 高導熱用 | 熱導率為4.5W/ M·K。主要用途: CPU | 1KG |
| G-750 | 熱導率為3.5W/ M·K。主要用途: IGBT | 1KG | ||
| G-765 | 熱導率為2.9W/ M·K。主要用途: IGBT | 1KG | ||
| X-23-7686 | 高導熱率散熱膏，用於筆記本IC晶片，模組，散熱器等，高端電子產品、導熱率6.2W/M.K | 1KG | ||
| X-23-7762 | 熱導率為6.0W/ M·K。(溶劑揮發後的值)。主要用途: CPU | 1KG | ||
| X-23-7783D | 熱導率為6.0W/ M·K。(溶劑揮發後的值)。使用超微填料。主要用途: CPU | 1KG | ||
運用領域
1、高性能計算機CPU,包括高性能CPU、音效卡、顯示卡等IC;
2、大功率電源IGBT模組；
3、大功率LED模組等。
包裝
1KG/罐
