何田[北京中電科電子裝備有限公司原總工程師]

何田，北京中電科電子裝備有限公司總工程師，美國喬治亞理工學院自動化和機電一體化專業博士。2009年入選中組部“千人計畫”。2010年辭去北京中電科電子裝備有限公司一切職務，赴無錫創建了自己的半導體設備公司，並得到了無錫市“530”計畫支持。

基本信息

• 中文名：何田
• 性別：男
• 民族：漢族
• 國籍：中國
• 職業：科學 總工程師
  
• 畢業院校：美國喬治亞理工學院
• 主要成就：2009年入選中組部“千人計畫”
  

• 學 歷：博士

研究情況

何田博士曾在世界一流半導體封裝設備公司美國庫力索法工業（Kulicke & Soffa Industries）公司全面負責最新一代引線鍵合機核心高速精密運動控制系統的開發。回國以來先後領導“全自動鍵合機”、國家863“後封裝設備全自動引線鍵合機”、國家科技重大專項“引線鍵合設備開發與產業化”等重大項目的實施，研製的設備“達到了國內領先水平和國際九十年代末先進水平，是國內第一套實用化的全自動鍵合設備”。在設備關鍵技術上取得了重要突破，產生了大推力線性音圈電機和高速精密運動控制算法等一批具有自主智慧財產權的核心技術,為我國微電子主生產設備的現代化和國產化作出了重大貢獻。他是半導體專用設備、高速精密運動控制、電磁驅動裝置設計和控制等領域的專家，擁有國家發明專利3項,在國際知名學術刊物和會議上共發表論文10餘篇，EI收錄5篇，SCI收錄3篇。