內容介紹
本書涵蓋了低成本倒裝晶片從基本原理到發展前沿的整個範圍。內容包括引線鍵合和焊料凸點兩類晶片級互連技術、無鉛焊料的物理和力學性質、高密度印刷電路板（PCB）和基板的微孔逐次增層（SBU）技術、使用常規和非流動以及不完全下填充焊料凸點的板上倒裝晶片技術（FCOB）、使用微孔和焊盤通孔（VIP）晶片級封裝（CSP）的基板焊料凸點倒裝晶片的套用、面朝下PBGA封裝技術、PBGA封裝中的焊料凸點倒裝晶片的失效分析等。本書還提供了豐富的具有參考價值的圖表。本書對低成本倒裝晶片技術的研發人員、相關技術人員有重要價值，也可作為相關專業本科生、研究生的教學參考。
這本書共分成16個部分。第1章簡要地討論了IC封裝技術的發展趨勢和進展。第2章描述了兩類最普通的晶片級互連，稱為引線鍵合和焊料凸點，討論了多於12種的晶片凸點製作方法。第3章介紹了無鉛焊料的物理和力學性質，同時給出了100多種以膏、棒和絲形式的無鉛焊料合金。第4章討論了高密度印刷電路板（PCB）和基板，並重點討論了具有微型通孔逐次增層（SBU）製備技術，也提供了一些設計高速電路的有用圖表。第5章描述了具有例如各向異性導電膠（ACA）和各向異性導電膜等無焊料、無助焊劑材料的印刷電路板上倒裝晶片（FCOB）,重點在於ACA和ACF FCOB裝配的設計、材料、工藝和可靠性。
