版權資訊
開本： 大16開
ISSN： 1681-5289
CN： 11-5209/TN
歷史沿革：
現用刊名：中國積體電路
曾用刊名：積體電路設計
創刊時間：1994
辦刊宗旨
《中國積體電路》專門為積體電路產業服務，矚目微電子產業、技術套用以及市場動向。內容覆蓋積體電路設計、製造、封裝、測試、設備、材料和套用等領域，為產品與市場、設計與套用、系統與器件、技術與產品、經營與管理相結合架起橋樑。
主要欄目
產業發展——深入報導國內外積體電路行業方針政策、發展規劃、活動盛事等，並跟蹤報導焦點問題；邀請相關專家、院士、企業代表綜合分析前沿研究成果、技術與產品發展趨勢、市場發展前景。
業界要聞——及時報導國際國內積體電路產業的最新動態，包括積體電路領域的新企業、新產品、新技術、新套用、新體制、新方法等。
設計——設計方法、設計技術，強調設計思想，介紹領先的EDA設計工具，設計服務。
製造——本欄目重點介紹半導體行業的主流工藝與製造技術發展趨勢。
封裝――介紹先進的封裝形式以及封裝技術的發展。
測試——先進的測試平台、測試技術。
訪談——專訪行業內代表性優秀企業及業界精英，介紹其先進的生產管理、市場行銷和資金運營模式、人材培養體系，傳播新型經營思想、管理方式和競爭策略。
套用――展示國內外最新設計成果和產品套用。
市場――對積體電路產業及套用市場進行權威統計與分析。
企業與產品――介紹重點企業的新產品和新技術。
刊社地址
地址:北京市朝陽區將台西路18號5號樓816室
郵編：100016
