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嵌入式系統可靠性設計技術及案例解析《嵌入式系統可靠性設計技術及案例解析》適用於交通控制、電力電子、消費電子、醫療電子、控制電子、軍工產品等以電子、機電一體化為主體內容的相關技術領域，既可作為工程技術人員的技術參考書，也可作為相關專業的高年級本科生、研究生、教師的設計參考書。
作者介紹
武曄卿，工學碩士，瑞迪航科（北京）技術有限公司技術總監，專注於電子系統可靠性設計和測試技術。
目錄
第0章可靠性設計方法論
0.1可靠性設計的目的
0.2可靠性設計的內容
0.2.1系統設計
0.2.2容差設計
0.2.3可靠性目標
0.2.4實現手段
第1章可靠性技術的基礎內窖
1.1嵌入式系統失效率影響要素
1.1.1器件選型
1.1.2降額
1.1.3環境條件
1.1.4機械結構因子
1.1.5元器件的個數
1.2嵌人式系統失效率曲線
1.3嵌入式系統可靠性模型
14可靠性與RAMS
1.5工作環境條件的確定
1.6容差分析與精度分配方法
1.7過渡過程
1.8系統方案設計
1.8.1系統設計的內容
1.8.2系統設計分析方法（DFMEA）
1.9阻抗連續性
第2章降額設計規範
2.1降額總則
2.1.1定義
2.1.2降額等級
2.2電阻降額
2.2.1定值電阻降額
2.2.2電位器降額
2.2.3熱敏電阻降額
2.3電容降額
2.3.1固定電容器降額
2.3.2電解電容器降額
2.3.3可調電容器降額
2.4積體電路降額
2.4.1模擬積體電路降額
2.4.2數字電路降額
2.4.3混合積體電路降額
2.4.4大規模積體電路
2.4.5積體電路通用降額準則
2.5分立半導體元件降額
2.5.1電晶體
2.5.2微波電晶體
2.5.3二極體
2.5.4可控矽
2.5.5半導體光電器件
2.6電感降額
2.7繼電器降額
2.8開關降額
29光纖器件降額
2.10連線器降額
2.11導線與電纜降額
2.12保險絲降額
2.13晶體降額
2.14電機降額
2.15補充規範
2.16器件選型與降額實例
第3章嵌入式硬體系統熱設計規範
3.1熱設計基礎
3.1.1熱流密度
3.1.2熱功率密度
3.1.3熱阻
3.1.4對流換熱係數
3.1.5散熱方式選擇
3.2自然冷卻設計方法
3.2.1自然冷卻散熱計算
3.2.2散熱片選型
3.2.3自然冷卻熱設計規範
3.3強迫風冷設計方法
3.3.1風冷散熱計算
3.3.2風冷散熱器件選型
3.3.3風冷設計規範
3.4熱電致冷
3.5熱測試技術
3.5.1熱測試方法
3.5.2熱測試要求
3.6其他散熱方式
3.6.1液體致冷
3.6.2熱管導熱
3.6.3相變冷卻
第4章電子工藝設計規範
4.1PCB板
4.1.1PCB尺寸與形狀
4.1.2PCB基材
4.1.3鍍層
4.1.4板層數
4.1.5可生產性設計
4.2焊盤、過孔
4.2.1焊盤
4.2.2導通孔
4.2.3安裝螺釘孔
4.3布局規則
4.3.1器件方向
4.3.2器件布局
4.4布線規則
4.4.1PCB布線鍍層
4.4.2布線規則
4.4.3插座引腳走線
4.5標識
4.5.1標識類型
4.5.2標識要求
4.6可測試性設計
4.7線纜
4.8板級接地措施
4.9防護工藝
4.9.1MSD防護
4.9.2PCB三防工藝
4.9.3ESD防護工藝
4.10常用器件的失效機理
4.10.1電阻的失效機理
4.10.2電容的失效機理
4.10.3IC的失效機理
4.10.4磁珠磁環的選型與失效機理
4.10.5接外掛程式的失效機理
4.10.6功率器件的失效機理
4.10.7器件失效測試（V—I曲線）
第5章電路系統安全設計規範
5.1定義
5.1.1Ⅰ類設備
5.1.2Ⅱ類設備
5.1.3套用部分
5.1.4漏電流
5.1.5電氣間隙與爬電距離
5.2標記的要求
5.2.1外部標記
5.2.2內部標記
5.2.3控制器件及儀表標記
5.2.4導線
5.2.5指示燈的顏色
5.2.6不帶燈按鈕的顏色
5.2.7符號
5.3環境條件
……
第6章接口軟體可靠性設計規範
第7章嵌入式系統EMC設計規範
第8章嵌入式系統可維修性設計規範
第9章嵌入式系統可用性設計規範
