台虹的太陽能材料則是套用在晶矽(Silicon-based)以及薄膜(Thin-film)的太陽能模組背板(Backsheet)方面。 台虹2010年上半產品結構各為太陽能背板占38%、軟性銅箔基板占62%；其中在軟性銅箔基板部分，有膠式三層軟性銅箔基板(3L FCCL)比重最大，約50%，其次是保護膠片占30%，而無膠式二層軟性銅箔基板(2L FCCL)則占20%。
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taiflex為“台虹科技”的英文，台虹科技目前以生產軟性銅箔基板(FCCL)、保護膠片(Coverlay) 以及太陽能電池模組所需的背板等產品，其軟性銅箔基板與保護膠片主要套用於消費性電子產品，如智慧型型手機、數位相機、CULV、TFT LCD燈條(Light Bar)等，是台灣最大的軟性銅箔基板供應商，其中大陸客戶占軟性銅箔基板的比重35~40%。
台虹的太陽能材料則是套用在晶矽(Silicon-based)以及薄膜(Thin-film)的太陽能模組背板(Backsheet)方面。 台虹2010年上半產品結構各為太陽能背板占38%、軟性銅箔基板占62%；其中在軟性銅箔基板部分，有膠式三層軟性銅箔基板(3L FCCL)比重最大，約50%，其次是保護膠片占30%，而無膠式二層軟性銅箔基板(2L FCCL)則占20%。
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