一、LT8900晶片簡介
發射機支持功率可調，接收機採用數字擴展通信機制，在複雜環境和強幹擾條件下，可以達到優良的收發性能。外圍電路簡單，只需搭配MCU以及少數外圍被動器件。LT8900傳輸GFSK信號，發射功率約為2dBm，最大可以到6dBm。接收機採用低中頻結構，接收靈敏度可以達到-87dBm。數字信道能量檢測可以隨時監控信道質量。
片上的發射接收FIFO暫存器可以和MCU進行通信，存儲數據，然後以1Mbps數據率在空中傳輸。它內置了CRC，FEC，auto-ack和重傳機制，可以大大簡化系統設計並最佳化性能。
數字基帶支持4線SPI和2線I2C接口，此外還有Reset，Pkt_flag, Fifo_flag三個數字接口。
為了提高電池使用壽命，晶片在各個環節都降低功耗，晶片最低工作電壓可以到1.9V，在保持暫存器值條件下，最低電流為1uA。
晶片有QFN24 4*4mm和SSOP16封裝，都符合RoHS標準。
二、LT8900晶片特點
包括射頻前端和數字基帶的單晶片解決方案。
支持調頻
支持SPI和I2C接口
內置auto_ack功能
數據率1Mbps
極低功耗
支持信號能量檢測
支持QFN4*4和SSOP16的封裝
1.包括射頻前端和數字基帶的單晶片解決方案。
2.支持調頻
3.支持SPI和I2C接口
4.內置auto_ack功能
5.數據率1Mbps
6.極低功耗
7.支持信號能量檢測
8.支持QFN4*4和SSOP16的封裝
三、典型套用
遙控
無線鍵盤滑鼠
無線組網
智慧型家居
工業和商用近距離通信
IP 電話，無繩電話
機器間相互通信
1.遙控
2.無線鍵盤滑鼠
3.無線組網
4.智慧型家居
5.工業和商用近距離通信
6.IP 電話，無繩電話
7.機器間相互通信
