HCPL-6631

HCPL-6631 為一款採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝的高可靠性Class H雙通道密封型光電耦合器。焊料含鉛。

型號介紹

每個通道包含有通過光學耦合到集成高速光子檢測器的 GaAsP發光二極體,檢測器的輸出為集電極開路肖特基箝位電晶體,內部遮蔽提供 1,000V/µs 的保證共模瞬變抑制能力,對於需要 2,500Vdc 更高隔離電壓的套用,可以選用 HCPL-5650 系列,這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin DIP 表面貼裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,器件提供有多種引腳型式和渡層選擇。詳細信息請查看數據表。

由於數據表中所列出每個器件的通道都使用相同電氣特性的晶片,包括發射器和檢測器,因此幾乎所有產品的最大絕對規格、建議工作條件、電氣規格和性能特性等幾乎完全相同,如有基於封裝變化和限制造成的部分例外會予以標示。另外,所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料,這樣的相似性可以帶來由其中一個產品所取得數據可以代表其他產品性能和部分有限輻射測試作為可靠性結果。

詳細參數

製造商 Avago
產品種類 高速光耦合器
通道數 2 Channel
最大波特率 10 MBps
最大正向二極體電壓 1.9 V
最大反向二極體電壓 5 V
最大功率耗散 200 mW
最大工作溫度 + 125 C
最小工作溫度 - 55 C
封裝 LCCC-20
最大連續輸出電流 25 mA
最大下降時間 40 ns
最大正向二極體電流 20 mA
最大上升時間 90 ns
輸出設備 Logic Gate Photo IC
描述 高速光耦合器 10MBd 2CH 1500Vdc Hermetically sealed

特點

•高可靠性雙通道 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝

•-55°C 到 +125°C 性能保證

•設備零件號和 DSCC 標準微電路圖紙雙標誌

•高抗輻射能力

•可靠性數據

•提供五種密封型封裝形式

•提供單通道和四通道器件選擇(封裝不同)

•TTL 電平兼容

•高速:10MBd

•CMR:>10,000 V/µs (典型值)

•1500Vdc 耐壓

套用

•軍事和航天

•高可靠性系統

•交通、醫療和維生系統

•長線接收器

•電平轉換

•隔離輸入長線接收器

•隔離輸出長線驅動器

•邏輯接地隔離

•惡劣環境工業套用

•計算機、通信和測試設備系統隔離

品牌介紹

avago是高性能的混和信號和數位訊號處理的IC,它的產品分為放大器和比較器、數模/模數轉換器、嵌入式處理與DSP、模擬微控制器、RF和IF器件、電源和散熱管理、音頻和視頻產品、寬頻產品、接口器件、基準源、開關和多路復用器、無線產品。

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