材料
環氧樹脂加蝕刻銅片。
生產工藝
1.銅片需要蝕刻。
2.電鍍
3.切片
4.注膠成型：在Molding(通常為液體傳遞注塑成型)設備上，將Epoxy(環氧樹脂)加熱使其流動注入模腔中，直到固化溫度後成型。
5.成形烘烤
6.除溢料
特點
EMC（Epoxy Molding Compound )是採用新的Epoxy材料和蝕刻技術 在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的框架形式；
由於材料和結構的變化，所以具有高耐熱，抗UV，高度集成，通高電流，體積小等特點；
在LED要求高度集成，降低光的成本，高可靠性的前提下，它被開發出來，帶有IC行業的特徵。
套用領域
LED封裝
