結構
eMMC 結構由一個嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC （多媒體卡）接口、快閃記憶體設備及主控制器—— 所有在一個小型的BGA 封裝。接口速度高達每秒52MB，eMMC具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。
套用
eMMC現在的目標套用是對存儲容量有較高要求的消費電子產品。今年已大量生產的一些熱門產品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便採用了eMMC。為了確認這些產品究竟使用了哪類存儲器，iSuppli利用拆機分析業務對它們進行了拆解，發現eMMC身在其中。
優點
1.簡化手機存儲器的設計。eMMC目前是當前最紅的移動設備本地存儲解決方案，目的在於簡化手機存儲器的設計，由於NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，入時，都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計，過去並沒有技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。
2.更新速度快。每次NAND Flash製程技術改朝換代，包括70納米演進至50納米，再演進至40納米或30納米製程技術，手機客戶也都要重新設計，但半導體產品每1年製程技術都會推陳出新，存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制晶片都包在1顆MCP上的概念，逐漸流行在市場中。
3.加速產品研發速度。eMMC的設計概念，就是為了簡化手機記憶體儲器的使用，將NAND Flash晶片和控制晶片設計成1顆MCP晶片，手機客戶只需要採購eMMC晶片，放進新手機中，不需處理其它繁複的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優點是縮短新產品的上市周期和研發成本，加速產品的推陳出新速度。
發展趨勢
eMMC規格的標準逐漸從eMMC4.3世代發展到eMMC4.4世代，eMMC4.5已經問世，2013年9月5日最新發布的小米3代手機就是採用eMMc高規格快閃記憶體。2013年7月29日三星開始量產行業首款eMMC5.0存儲產品，未來其他像更進一步的MCP產品也會把MobileRAM一起融入，因此要打內嵌式記憶體之戰，還要看各家記憶體資源和技術的齊全度。
但以台系記憶體模組廠而言，還在尋找商機的切入點，除非找到願意全面支持的記憶體大廠，否則未來可能只能做大陸山寨手機市場。
