VFBGA

是一種封裝類型,超微細球柵陣列。 球柵陣列封裝不僅提供了種類繁多的邏輯產品系列,而且增加了 VFBGA封裝占用的面積僅為31.5mm2,與TSSOP所占用空間相比,節省達


是一種封裝類型,超微細球柵陣列。
球柵陣列封裝不僅提供了種類繁多的邏輯產品系列,而且增加了 I/O 密度,從而縮減板級空間。
為了順應小型化、密集化產品的行業趨勢,德州儀器 (TI) 推出了採用超微細球柵陣列 (VFBGA) 封裝的世界上最小的 Widebus™ 邏輯器件。
VFBGA封裝占用的面積僅為31.5mm2,與TSSOP所占用空間相比,節省達 70% 至75%,保持在108mm2,從而有助於實現所需的面積。與LFBGA類似,VFBGA封裝較TSSOP封裝也實現了更佳的電器和散熱性能,成為當前業界標準封裝的更好的替代。

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