UV雷射切割機用途
用於柔性線路板和有機覆蓋膜進行精密切割而無需模具或保護板固定。通過利用高能量的雷射源以及精確控制雷射光束可以有效提高加工速度和得到精確的加工結果。UV雷射切割機特徵
1、具有自主智慧財產權的控制軟體，界面人性化，功能齊備，操作簡捷；2、可加工任何圖形，切割不同厚度和不同材料，可進行分層處理並同步完成；最佳化的光學系統設計，保證高光束質量，減小聚焦光斑大小，確保加工精度；
3、採用高性能紫外雷射器，具有波長短、光束質量高、峰值功率高等特性。因紫外光是通過分解、汽化而不是用融化實現對材料的加工，所以加工後幾乎無毛刺、熱效應小、無分
層，切割效果精密、光滑、側壁陡直。
4、採用抽真空方式固定樣品，無需模具保護板固定，方便快捷，提高加工效率。
5、可切割各種基底材料，如：矽片，陶瓷，玻璃等。
6、自動矯正、自動定位功能、多板切割功能、自動測量板厚並補償功能，電機全行和補償功能，加工均勻性更好，加工深度波動小，複雜圖形的加工效率更高。
UV雷射切割機技術參數
項目 規格雷射源 全固態UV雷射器，波長355nm
雷射功率 10W
最大加工幅面 610mmX500mm（24"X18"）或610X500mm
XY平台最大運行速度 50m/min
定位精度 ±3um
重複精度 ±1um
系統加工精度 ±20um
振鏡掃描範圍 50mmX50mm
切割厚度 <1mm
電源及功率 AC220V50Hz/2.2KW；三相380V50Hz/5.5KW
洗塵要求 516m3/h
外形尺寸 1818mmX2317mmX1550mm
重量 3500Kg
環境溫度 20℃±2℃
濕度 <60%RH無結露
地基振幅 <5um
振動加速度 <0.05g
地面耐壓 2200kgf/m2
工業專用控制設備，電服配製專用柔性加工軟體 運動控制卡和工控機控制模式
配17顯示器，硬碟300G以上
標準G代碼，Gerber數據，CAD
代表廠家：正業科技
套用領域
矽片，玻璃，金屬氧化物，覆蓋模，陶瓷，FPC,PCB外形切割，軟硬結合板揭蓋及修邊等
