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前言
第1章 無鉛焊料的研究發展現狀
1.1 電子器件微型化迫切要求發展無鉛焊料
1.1.1 焊料合金在微電子封裝及組裝互連技術中的使用
1.1.2 電子器件微型化的趨勢需要發展無鉛焊料
1.2 環境立法禁止含鉛焊料的使用
1.3 無鉛焊料的發展進程
1.3.1 無鉛焊料的性能要求
1.3.2 主要無鉛焊料體系
1.3.3 無鉛焊料的微合金化
1.3.4 無鉛複合焊料
1.4 無鉛焊料的研究熱點
1.4.1 無鉛焊料/金屬連線界面
1.4.2 電子遷移
1.4.3 機械性能
1.5 Sn-Ag系無鉛焊料的研究與發展
1.5.1 Sn-Ag系無鉛焊料的力學性能
1.5.2 Sn-Ag系無鉛焊料的凝固過程
1.5.3 新組元對Sn-Ag系無鉛焊料的影響
1.5.4 複合Sn-Ag系無鉛焊料的研發
1.6 Sn-Ag-Zn系無鉛焊料的研究現狀
參考文獻
第2章 二元Sn-Ag系焊料合金組織形成規律
2.1 冷卻速率對凝固過程及組織形成的影響
2.1.1 不同冷卻速率的獲得
2.1.2 寬冷卻速率範圍Sn-3.5 Ag焊料合金的組織形成規律
2.1.3 Sn-3.5 Ag焊料合金維氏硬度與凝固速率的內在聯繫
2.2 塊狀金屬間化合物Ag3Sn相的析出
2.2.1 Sn-Ag系焊料合金差示掃描量熱分析溫度控制程式
2.2.2 Sn-Ag系焊料合金凝固過程塊狀金屬間化合物相的形成規律
2.2.3 Sn-Ag系焊料合金中塊狀金屬間化合物Ag，Sn相體積分數的確定
2.2.4 緩冷凝固過共晶Sn-Ag系焊料合金中塊狀金屬間化合物Ag-Sn相的生長
2.3 高溫時效過程組織穩定性分析
2.3.1 緩冷凝固Sn-3.5 Ag焊料合金高溫時效過程的組織演化
2.3.2 水冷Sn-3.5 Ag焊料合金高溫時效過程的組織演化
2.3.3 水冷Sn-3.5 Ag焊料合金中金屬間化合物Sn-Ag相長大驅動力的確定
2.3.4 塊狀金屬間化合物Ag3Sn相的生長過程
2.3.5 水冷Sn-Ag焊料合金的熱穩定性分析
參考文獻
第3章 Sn-3.7 Ag0.9 Zn共晶焊料合金組織形成規律
3.1 冷卻速率對組織形成過程的影響
3.1.1 平衡和近平衡凝固組織
3.1.2 快速冷卻下日Sn枝晶相的形成
3.1.3 不同冷卻速率下Sn3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金凝固過程分析
3.2 時效過程的組織穩定性
3.2.1 室溫時效
3.2.2 高溫時效
3.3 連線界面組織分析與形成機理
3.3.1 Sn-3.7 Ag-O.9 Zn/Cu界面組織
3.3.2 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn/Cu界面形成機理
參考文獻
第4章 成分配比對三元Sn-Sn-Zn系焊料合金凝固過程的影響
4.1 Sn-xAg-0.9 Zn焊料合金
4.1.1 不同Ag含量Sn-xAg-0.9 Zn焊料合金平衡組織
4.1.2 Ag含量變化對平衡凝固過程的影響
4.2 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金
4.2.1 不同Zn含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金平衡組織
4.2.2 Zn含量變化對平衡凝固過程的影響
4.3 連線界面形成機理
4.3.1 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金與Cu基板的界面反應
4.3.2 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金與Cu基板的界面反應
參考文獻
第5章 微合金化對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織形成的影響
5.1 In
5.1.1 In的加入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.1.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.2 A1
5.2.1 Al的加入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.2.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn-xAl焊料合金組織的影響
5.3 Bi
5.3.1 Bi的加入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.3.2 Bi的富集區形成過程分析
5.4 與Cu基板連線界面形成機理
5.4.1 Sn-3.7 Ag-xZn-1.0In/Cu界面結構的形成與演化
5.4.2 Sn-3.7 Ag-xZn-xJAl/Cu界面
5.4.3 Sn-3.7 Ag-xZn一xBi/Cu界面
參考文獻
第6章 Ce變質Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織與性能
6.1 不同Cc含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金平衡組織
6.1.1 Ce的加入對Sn-3.7 Ag-xZn料合金平衡組織的影響
6.1.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金平衡組織的影響
6.2 不同Ce含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金的水冷組織
6.2.1 Ce的加入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金水冷組織的影響
6.2.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn-xCe焊料合金水冷組織的影響
6.3 錫須的形成與機理
6.4 Ce變質對連線界面金屬間化合物的影響
6.4.1 Sn3.7 Ag-0.9 Zn-JCc與Cu基板的反應
6.4.2 Sn-3.7 Ag-O.9 Zn-與Ni/Cu基板的反應
參考文獻
第7章 顆粒增強相對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
7.1 SiC顆粒增強相
7.1.1 SiC顆粒引入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
7.1.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn-xSiC複合焊料組織的影響
7.1.3 S：C顆粒引入對Sn-3.7 Ag-xZn/Cu界面化合物層的影響
7.2 Cu顆粒增強相
7.2.1 Cu顆粒引入對平衡凝固Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
7.2.2 Cu顆粒引入對水冷態Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
參考文獻
第8章 不同Sn-Ag-Zn系焊料合金的性能評價與斷裂機理分析
8.1 Sn-Ag-Zn系焊料合金的維氏硬度
8.1.1 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金
8.1.2 不同Ag和Zn含量的Sn-Ag-Zn系焊料合金
8.1.3 微合金化Sn-3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金
8.1.4 Sn——g-0.9 Zn複合焊料
8.1.5 Sn-Ag-Zn系焊料合金強化機理
8.2 Sn-Ag-Zn系焊料合金的拉伸性能
8.2.1 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金的抗拉強度
8.2.2 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn-xAl焊料合金斷裂機理
8.2.3 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn-xBi焊料合金的抗拉強度
8.2.4 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn-xCe焊料合金的抗拉強度
8.3 Sn-Ag-Zn系焊料合金的熔點和潤濕性能
參考文獻
