1. 圖書信息
出版社: 電子工業出版社; 第1版 (2010年11月1日)
平裝: 281頁
正文語種: 簡體中文
開本: 16
ISBN: 7121122596, 9787121122590
條形碼: 9787121122590
產品尺寸及重量: 25.8 x 18.2 x 1.2 cm ; 481 g
2. 內容簡介
《SMT核心工藝解析與案例分析》分上下兩篇。上篇匯集了表面組裝技術的54項核心工藝，從工程套用的角度，全面、系統地對SMT的套用原理進行了解析和說明，對深刻理解其工藝原理、指導實際生產有很大幫助；下篇精選了103個典型案例，較全面地講解了實際生產中遇到的、由各種因素引起的工藝問題，對處理生產現場問題、提高組裝的可靠性具有較強的指導、借鑑作用。
《SMT核心工藝解析與案例分析》形式新穎，內容全面，重點突出，是一本不可多得的套用指導工具書，適合有一定經驗的電子裝聯工程師使用，也可作為大專院校電子裝聯專業學生的參考書。
3. 圖書特色
（1）作者系國內知名電子企業工藝專家
（2）書中含現場典型54項核心工藝，103個典型案例，均是作者20多年SMT一線行業經驗的總結
（3）全書形式新穎，內容全面，重點突出，是一本不可多得的套用指導工具書
4.目錄
上篇 表面組裝核心工藝解析
第1章 表面組裝核心工藝解析
1.1 焊膏
1.2 失活性焊膏
1.3 鋼網設計
1.4 鋼網開孔、焊盤與阻焊層的不同組合對焊膏量的影響
1.5 焊膏印刷
1.6 再流焊接爐
1.7 再流焊接爐溫的設定與測試
1.8 波峰焊
1.9 通孔再流焊接設計要求
1.10 選擇性波峰焊
1.11 01005組裝工藝
1.12 0201組裝工藝
1.13 0.4mmCSP組裝工藝
1.14 POP組裝工藝
1.15 BGA組裝工藝
1.16 BGA的角部點膠加固工藝
1.17 陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）的焊接
1.18 晶振的裝焊要點
1.19 片式電容裝焊工藝要領
1.20 鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估
1.21 子板/模組銅柱引出端的表貼焊接工藝
1.22 無鉛工藝條件下微焊盤組裝的關鍵
1.23 BGA混裝工藝
1.24 無鉛烙鐵的選用
1.25 柔性板組裝工藝
1.26 不當的操作行為
1.27 無鉛工藝
1.28 RoHS
1.29 再流焊接Bottom面元件的布局考慮
1.30 PCB表面處理工藝引起的質量問題
1.31 PCBA的組裝流程設計考慮
1.32 厚膜電路的可靠性設計
1.33 阻焊層的設計
1.34 焊盤設計尺寸公差要求及依據
1.35 元件間距設計
1.36 熱沉效應在設計中的套用
1.37 多層PCB的製作流程
1.38 常用焊料的合金相圖
1.39 金屬間化合物
1.40 黑盤
1.41 焊點質量判別
1.42 X射線設備工作原理
1.43 元件的耐熱要求
1.44 PBGA封裝體翹曲與濕度、溫度的關係
1.45 PCB耐熱性能參數的意義
1.46 PCB的烘乾
1.47 焊接工藝的基本問題
1.48 工藝控制
1.49 重要概念
1.50 焊點可靠性與失效分析的基本概念
1.51 散熱片的貼上工藝
1.52 濕敏器件的組裝風險
1.53 underfill膠加固器件的返修
1.54 散熱器的安裝方式引起元件或焊點損壞
下篇 典型工藝案例分析
第2章 由綜合因素引起的組裝不良
2.1 密腳器件的橋連
2.2 密腳器件虛焊
2.3 氣孔或空洞
2.4 元件側立、翻轉
2.5 BGA空洞
2.6 BGA空洞(特定條件：混裝工藝)
2.7 BGA空洞(特定條件：HDI板)
2.8 BGA虛：焊
2.9 BGA球窩現象
2.10 BGA冷焊
2.11 BGA冷焊(特定條件：有鉛焊膏焊無鉛BGA)
2.12 BGA焊盤不潤濕
2.13 BGA焊盤不潤濕(特定條件：焊盤無焊膏)
2.14 BGA黑盤斷裂
2.15 BGA焊點熱機械應力斷裂
2.16 BGA焊點混裝工藝型斷裂
2.17 BGA焊點機械應力斷裂
2.18 BGA熱重熔斷裂
2.19 BGA結構型斷裂
2.20 BGA返修工藝中出現的橋連
2.21 BGA焊點間橋連
2.22 BGA焊點與鄰近導通孔錫環間橋連
2.23 ENIG盤，面焊料污染
2.24 ENIG盤，面焊劑污染
2.25 錫球(特定條件：再流焊工藝)
2.26 錫球(特定條件：波峰焊工藝)
2.27 立碑
2.28 錫珠
2.29 外掛程式元件橋連
2.30 PCB變色，但焊膏沒有熔化
2.31 元件移位
2.32 元件移位(特定條件：設計，工藝不當)
2.33 元件移位(特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔)
2.34 元件移位(特定條件：元件下導通孔塞孔不良)
2.35 通孔再流焊插針太短導致氣孔
2.36 測試設計不當，造成焊盤燒焦並脫落
2.37 QFN虛焊與少錫(與散熱焊盤有關的問題)
2.38 熱沉元件焊劑殘留物聚集現象
2.39 熱沉焊盤導熱孔底面冒錫
2.40 熱沉焊盤虛焊
2.41 片式電容因工藝引起的開裂失效
2.42 變壓器、共模電感開焊
2.43 銅柱連線塊開焊
2.44 POP虛焊
第3章 由PCB設計或加工質量引起的組裝不良
3.1 無鉛HDI板分層
3.2 BGA拖尾孔
3.3 ENIG板波峰焊後外掛程式孔盤邊緣不潤濕現象
3.4 ENIG面區域性麻點狀腐蝕現象
3.5 OSP板波峰焊接時金屬化孔透錫不良
3.6 OSP板個別焊盤不潤濕
3.7 OSP板全部焊盤不潤濕
3.8 噴純錫對焊接的影響
3.9 ENIG鍍孔的壓接性能
3.10 PCB光板過爐(無焊膏)焊盤變深黃色
3.11 HDI孔板製造異常引起空洞大孔化
3：12 超儲存期板焊接分層
3.13 PCB局部四陷，造成焊膏橋連
3.14 BGA下導通孔阻焊偏位
3.15 導通孔藏錫珠現象及危害
3.16 單面塞孔質量問題
3.17 PTH孔口色淺
3.18 絲印字元過爐變紫
3.19 CAF引起的PCBA失效
3.20 元件下導通孔塞孔不良導致元件移位
第4章 由元件封裝引起的組裝不良
4.1 銀電極浸析
4.2 片式排阻虛焊(開焊)
4.3 QFN虛焊
4.4 元件熱變形引起的開焊
4.5 SLUG.BGA的虛焊
4.6 BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂
4.7 片式元件兩端電鍍尺寸不同導致立片
4.8 陶瓷板塑封模組焊接時內焊點橋連
4.9 全矩陣BGA的返修(角部焊點橋連或心部焊點橋連)
4.10 銅柱引線的焊接(焊點斷裂)
4.11 堆疊封裝焊接造成內部橋連
4.12 片式排阻虛焊
4.13 手機EMI器件的虛焊
4.14 FCBGA的翹曲
4.15 複合器件內部開裂(晶振內部)
4.16 連線器壓接後偏斜
4.17 引腳伸出PCB太長，導致通孔再流焊“球頭現象”
第5章 由設備引起的組裝不良
5.1 再流焊後，PCB表面出現堅硬黑色異物
5.2 再流焊接爐鏈條顫動引起元件移位
5.3 再流焊接爐導軌故障使單板燒焦
5.4 貼片機PCB夾持工作檯上下運動引起重元件移位
5.5 貼片機貼放時使禁止架變形
第6章 由設計因素引起的組裝不良
6.1 HDI板焊盤上的微盲孔引起的少錫/開焊
6.2 焊盤上的金屬化孔引起的冒錫球現象
6.3 BGA附近有緊固件，無工裝裝配時引起BGA焊點斷裂
6.4 散熱器螺釘布局不合理引起周邊BGA的焊點斷裂
6.5 模組電源的壓合工藝引起片式電容器開裂
第7章 由手工焊接、三防工藝引起的組裝不良
7.1 焊劑殘留物引起的絕緣電阻下降
7.2 焊點表面殘留焊劑白化
7.3 強活性焊劑引起焊點間短路
7.4 焊點附近三防漆變白
7.5 導通孔焊盤及元件焊端發黑
第8章 由操作引起的焊點斷裂和元件撞掉
8.1 不當拆除連線器操作使SOP引腳拉斷
8.2 機械衝擊引起BGA焊點脆斷
8.3 多次彎曲造成BGA焊盤被拉斷
8.4 PCBA無支撐時安裝螺釘導致BGA焊點拉斷
8.5 散熱器螺釘引起周邊BGA焊點壓扁或拉斷
8.6 元件被周轉車導槽撞掉
8.7 手工焊接時元件被搓掉
附錄 縮略語·術語
參考文獻
