SMT實用指南

SMT實用指南

SMT實用指南由張文典編著，於2011-8-1電子工業出版社出版，全書共14章，主要涵蓋以下內容：SMT概述、常用的片式元器件、 PCB無鉛化要求與質量評估、錫焊基礎理論與可焊性測試、焊料合金、助焊劑與焊錫膏、貼片膠與塗布技術、模板與焊錫膏印刷技術、貼片技術與貼片機、再流焊爐與再流焊工藝、波峰焊機與波峰焊工藝、焊接質量評估與檢測、清洗與清洗劑，以及電子產品組裝技術中的靜電防護技術。

基本信息

內容簡介

SMT實用指南 SMT實用指南
表面組裝技術（SurfacemountedTechnology，SMT）已有五十多年的歷史，現已廣泛套用於通信、計算機、家電等行業，並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發展，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
張文典編著的《SMT實用指南》主要介紹SMT在大生產過程中涉及的實用技術，全書共14章，主要涵蓋以下內容：SMT概述、常用的片式元器件、PCB無鉛化要求與質量評估、錫焊基礎理論與可焊性測試、焊料合金、助焊劑與焊錫膏、貼片膠與塗布技術、模板與焊錫膏印刷技術、貼片技術與貼片機、再流焊爐與再流焊工藝、波峰焊機與波峰焊工藝、焊接質量評估與檢測、清洗與清洗劑，以及電子產品組裝技術中的靜電防護技術。
《SMT實用指南》幾乎不涉及理論知識，全書以實踐套用為導向，適合初入SMT行業的人員閱讀，可以迅速幫助他們建立SMT的概念，也可以作為社會上SMT培訓機構或相關院校的教材。

目錄

第1章SMT概述
1.1SMT發展史
1.2表面組裝技術的優點
1.3表面組裝工藝流程
1.4表面組裝技術的組成
1.5國內外SMT技術的基本現狀與發展對策
第2章常用的片式元器件
2.1片式電阻器
2.1.1片式電阻器結構
2.1.2性能
2.1.3外形尺寸
2.1.4標記識別方法
2.1.5包裝
2.1.6電子元器件的無鉛化標識
2.2多層片狀瓷介電容器

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