S.E.C.C.， 即 Single Edge Contact Cartridge（單邊接觸卡盒）的縮寫。S.E.C.C.作為一種方便實用的主機板器件連線方式--簡稱模組封狀，就是在層出不窮的新技術中的一種。
在飛速發展的現代科技領域中，計算機扮演著重要的角色。其原理與大體架構從其出現基本沒有變化（除現在處於開發中的新型計算設備光腦-光纖傳導型計算機、生化電腦-生物電驅動型計算機），但隨著材料科學、電子技術及工藝領域的不斷出新，可用在計算機上的新技術不斷增加。S.E.C.C.作為一種方便實用的主機板器件連線方式--簡稱 模組封狀，就是在層出不窮的新技術中的一種。
S.E.C.C.， 即 Single Edge Contact Cartridge（單邊接觸卡盒）的縮寫。
為了與主機板連線，處理器被插入一個插槽，它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點方式。處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C.被一個金屬殼覆蓋，這個覆蓋了整個卡盒組件的頂端（如圖）。
S.E.C.C.封裝的Intel Pentium Ⅱ處理器S.E.C.C.封裝用於有242個觸點的Intel Pentium Ⅱ（英特爾奔騰Ⅱ）處理器和有330個觸點的英特爾奔騰Ⅱ至強和奔騰Ⅲ至強處理器。
S.E.C.C. 封裝即單邊接觸卡盒的縮寫。用於有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。
S.E.C.C.封裝。 PPGA封裝 S.E.C.C.封裝 “S.E.C.C.”是“Single...”觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋...。S.E.C.C. 內部，大多數處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連線起...
概述 DIP技術 QFP技術 PFP技術 PGA技術底部與FC-PGA2封裝的一致。S.E.C.C.封裝“S.E.C.C....，而是使用“金手指”觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C....鍍層，充當了散熱器。S.E.C.C. 內部，大多數處理器有一個被稱為基體...
各類封裝詳細解釋類似封裝比較 S.E.C.C.2封裝S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器...
類似封裝比較 相關內容- 封裝結構 S.E.P.封裝類似於“S.E.C.C....（英特爾酷睿）。 S.E.P. - 參考 封裝，S.E.C.C....
S.E.P. - 概述 S.E.P. - 封裝結構 S.E.P. - 適用列舉是計算機處理器與主機板連線的一種方式。 簡介 單邊接觸卡盒，即S.E.C.C.，也即 Single Edge Contact Cartridge 的縮寫。也可以簡單的寫成SECC。 同義詞詞條 S.E.C.C....
簡介 同義詞詞條 詞條 - 說明S.E.C.C.2 封裝S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰...
S.E.C.C.2 封裝S.E.P.封裝 S.E.P.封裝“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的縮寫，是單邊處理器的縮寫。“S.E.P.”封裝類似於“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封裝，也是...
S.E.P.封裝