類似封裝比較S.E.C.C.2封裝S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似,除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器(242 觸點)。相關內容密封 包裝 處理 處置 任務 保護