前言
AMD公司可能即將推出的新一代雙芯顯示卡。基於兩顆完整的Tahiti晶片通過內部CF交火構建而成。簡單點可以概括為:HD7970X2。發布時間未知。
配置與介紹
基本參數
製作工藝 | 28nm |
核心面積 | 365mm2*2 |
顯示卡接口標準 | 支持PCI Express 3.0 |
輸出接口 | 1XDVI-I接口,3Xmini Display Port接口 |
性能參數
顯存容量 | 2*3072MB |
顯存類型 | GDDR 5 |
顯存位寬 | 2*384bit |
顯存封裝 | MicroBGA/FBGA |
核心頻率 | 1Ghz |
顯存頻率 | 6Ghz |
統一架構渲染單元(SP) | 2X2048個 |
光柵處理單元(ROPs) | 2X32個 |
3D API | 支持DirectX 11.1 |
RAMDAC頻率 | 400MHz |
支持MAX解析度 | 2560X1600 |
其他參數
散熱描述 | 散熱風扇+散熱片 |
電源接口 | 8Pin+8Pin(預計) |
特色功能 | 支持ATI CrossFire,支持HD3D技術,支持新的高清編碼技術 |
詳細介紹
AMD公司的HD7970顯示卡發布於2011年12月23日,按照原本計畫,之後的兩到三個月內HD7990就應該問世。只可惜Tahiti晶片的功耗控制不佳(原因或許有兩個:1.7970是全球第一款28NM工藝的GPU,體質差無可厚非;2.AMD並不擅長大核心的設計,歷史上AMD生產的大小超過350mm2的晶片除了悲劇只有更悲劇,Tahiti晶片面積為365mm2),導致HD7990難產。又由於競爭對手NVIDIA公司在新一代克卜勒的架構上取得重大的成功,於2012年3月底發布GTX680,以294mm2對365mm2的核心面積優勢,43億對35.4億電晶體優勢,X3300對X2800的3D11跑分優勢,以及10%的遊戲性能優勢,和195W對210W的功耗優勢擊敗了HD7970(上市後還有價格優勢),並在2012年5月份發布了基於兩塊680規格/670頻率的新一代雙芯顯示卡GTX690。對手690完美的表現徹底將HD7990逼在了絕境,若想在性能上獲得優勢,HD7990的頻率不能低於1000MHZ,這樣一來雙8pin的供電未必能罩得住,可能會步入GTX590的後塵,背上核彈罵名,但如果不這樣做,性能上面對690就沒有優勢。面對這種兩難的局面,AMD或許會放棄這一代的雙芯研發,將精力轉投下一代。
迪蘭恆進 HD7990 Devil13
AMD或許會放棄HD7990,但可以將這個使命轉交給合作廠商。於是2012年8月24號,迪蘭公司發布了HD7990 Devil13顯示卡,雖然名字也叫HD7990,但它並不是AMD的HD7990,AMD公司至今未發布HD7990顯示卡,這是一款非公產品。規格上,也是基於兩顆7970進行內部交火,頻率運行在925MHZ-1000MHZ,顯存頻率運行在5500MHZ,供電為恐怖的3X8pin,拷機功耗更是達到了551W,比GTX690多出了200W,僅次於華碩的Mars2。
其它特性
HD 7000系列將會引入全新的Graphic Core Next架構(後文簡稱GCN),並且隨同推土機處理器組成一個整容強大的天蠍平台。
HD 7000系列除了全新Graphic Core Next架構以外,還採用了比GDDR5頻寬高一倍的Rambus XDR2顯存,它在功耗降低30%的情況下,頻寬提升了一倍,達到最高256GB/s的頻寬,以滿足以後AMD CPU/GPU共享記憶體、顯存協同計算的需要。
HD7000代號為Southern Islands,其中又分出4個小型號,按性能由強到弱依次為:New Zealand,Tahiti,Thames,Lombok。