內容介紹
《金屬解理斷裂微觀機理》綜合了陳劍虹教授30多年的研究工作、70餘篇國際論文的研究成果，是一部原創型的科學專著，也是世界上首部專注於金屬解理斷裂微觀機理研究的學術著作。本書系統描述了解理斷裂的微觀過程、臨界事件、斷裂準則，闡述了組織和韌性的關係，特別是焊縫和熱影響區晶粒尺寸和韌性關係，以及鈦鋁合金的斷裂行為。通過本書可以全面、系統地理解金屬解理斷裂的機理。
學界評價
法國科學院院士、巴黎礦業學院Andre Pineau教授，奧地利科學院材料物理研究所所長Reinhard Pippan教授，國際工程斷裂力學雜誌主編Karl-Heinz Schwalbe教授以及清華大學原副校長、第13屆國際斷裂會議主席余壽文教授對本書的出版給予肯定的評價。Pippan教授稱讚這本書的主題非常重要，認為陳劍虹教授是該領域中最重要的研究者之一。
作者簡介
陳劍虹教授陳劍虹教授，1967年從清華大學焊接專業研究生畢業，1968年至今工作於蘭州理工大學，歷任教師、副教授、教授、博士生導師，1985年至1995年任甘肅工業大學校長。曾任全國焊接學會專委會主任，理事，常務理事，副理事長、理事長，現以前任理事長身份為執委會成員。先後到日、美、德、奧地利等國10多所大學實驗室、研究所去研修、合作研究、講學。
陳劍虹教授1982年以後一直從事金屬脆性斷裂機理的研究工作。上世紀90年代初，提出了解理斷裂新的模型，修正了1973年國際上提出的RKR模型。1996年9月，應美國兩院院士、國際斷裂力學權威James Rice教授的邀請，陳劍虹教授到哈佛大學工程與套用力學系就金屬解理斷裂微觀機理這一主題進行了講座。2008年，陳劍虹被中國焊接協會授予“終身成就獎”，這是我國焊接界專家學者的最高榮譽。
