簡介
機房的環境條件需要是根據電腦設備的製造廠商和設備的種類的需求而定 [1]，一 般伺服器(Server)在運轉中會因高溫而排放熱氣，這時為提高機器零件的使用壽命，MIS機房的溫度控制就非常重要。當廠房在建制初期，其冷氣空調在 天花板上的開孔位置早已事先固定，而未事先知會公司的資訊部門，了解其實際需求。因此MIS在將伺服器運抵機房時，必須遷就於冷氣空調的開孔位置，而無法 依據機房實際的空間來配置。
假使MIS的系統管理人員的經驗不足，則會以機房面積使用率的最大化為考量，對伺服器進行配置(Layout)。當MIS機房 伺服器量少的時候，這種配置的副作用還顯現不出來。 然而隨著企業營運的擴充，新增伺服器也陸續增加，這時MIS機房的空調溫度會形成一個棘手的問題之一。 這時直覺式的解決方式，也許會將空調的溫度調低，然而這就能解決問題嗎? 未必。空調的溫度調低未必能解決問題，而一般企業也不贊同此種解決方式，這會增加企業的營運成本。 我們可拿下面磁碟陣列(Disk Array)儲存設備的案例來說明。
相關情況
基本上，磁碟陣列的儲存設備，其在運轉過程當中，會產生高熱。儲存設備本身會有機制將此熱氣加速排放出來，但，通常此儲存設備都會存放在一個密閉空間的機 櫃內。假使機櫃的設計不良，則會造成儲存設備本身的溫度不斷地上升。當儲存設備內的零件溫度到達容許的臨界值時，儲存設備會因此損毀不能運轉。針對磁碟陣 列溫度居高不下的問題，在此我們預設下列幾種解決方案：
1. 了解儲存陣列設備所顯示的溫度數值所代表的意義，以及其如何產生。在儲存設備內溫度Sensor測量點的位置是固定的嗎？還是浮動式的 ? 儲存設備有哪些重要(Critical)零件在設備高速的運轉下，會影響溫度的上升？
2. 磁碟陣列設備之排風囀速是多少？其能否有效率地將設備內的熱氣儘速排放出來？
3. 磁碟陣列設備在機櫃內的擺放位置是否需要調整？每個磁碟陣列的硬碟模組(Module) 間擺放間格是否有足夠的空間，讓熱氣釋放出來，而不是聚集在硬碟控制模組的表面上？通常磁碟陣列的控制模組負載(Loading)較大，所以溫度比其他的硬碟模組來的高。
4. 機櫃前後門通風孔大小的改善。一般國外廠的機櫃其材質較好，機櫃前後門的孔徑大小(例如以下圖示) 是以模具射出成型製作，機櫃前門空氣流通的進孔量可高達65%以上 [2]，所以成本較高。國內廠商會以SPCC材質冷軋鋼板衝壓，切割出孔徑，因此孔徑比較小。這容易造成伺服器的熱氣無法迅速排出。 如果機櫃前門有安裝特殊的海綿，做為阻隔室內的灰塵，那要檢查此海綿是否已經過了使用的有效期間， 如果是的話，應迅速更換。此外，考慮到機櫃的散熱效果，可在機櫃的門框平均打滿散熱孔，或是要求機櫃廠商依據目前伺服器的發熱量，重新定製前後門或是兩側門板。
5. 檢查是否機櫃有可拆除的上下左右面板。這樣做只是想儘速增加熱氣的排放，但要注意是否與公司的內部的安全控管有牴觸。此外，老鼠、蟑螂、灰塵等在機房內是否會出現，也必須考量。這些會加速設備的毀損。
6. 考慮機櫃本身是否增加風扇。 風扇本身的轉速、材質、機構、數量等都會影響熱氣流的排放效率。
7. 改變機櫃的擺放位置。塬則上，機櫃最好擺放在機房天花板冷氣孔的斜下方，好方便冷空氣能由伺服器的前端送進去，而設備在運轉當中，會將熱氣由設備後方排放出去。因此機房抽氣的通風孔位置，最好在伺服器設備的後端。我們可由以下MIS機房伺服器的配置圖來說明：
圖2不良的MIS機房伺服器配置，機櫃擺放位置與冷氣孔的位置形成90度，這造成偏離冷氣孔的機櫃，其伺服器無法抽取到大量的冷空氣，這時伺服器的溫度一般都 偏高。相對地，如果機櫃擺放的位置與冷氣孔平行，由於伺服器可以吸收到大量的冷氣，其伺服器能在低溫下運作，間接地也可延長伺服器零組件的使用壽命。
8. 機房高架地板的重新設計。當然，對於已經建制好的機房 ，此方案窒礙難行。在此僅提供目前的機房設計，做為日後新建機房的參考 [2]
從上面圖示中，冷空氣會從高壓地板經由冷凍機房釋出，經由機櫃前門時，機櫃內的伺服器會將冷空氣，透過機櫃前門抽取。 在伺服器運作當中，伺服器後方會排出熱氣，此時機房天花板會有抽氣的設備，儘速將散布在機房的熱氣抽出。 此類機房設計可降低一般大型中央機房，擔心冷能不足，影響電腦設備的正常運作，而規劃其空調容量裝置皆過大所造成的浪費。
正如本文剛開始提到：MIS機房空調的建置與MIS伺服器的配置在建廠時都未予協調考慮，這造成日後伺服器增加時，機櫃內的熱空氣無法順利排放到機櫃外。 另外，機櫃的規格非常重要。每個伺服器的耗熱量必須事前計算考慮清楚，機櫃內將放置伺服器的種類與數量也必須事先納入衡量。當採購機櫃時，必須將此類相關 訊息提供給廠商，務必選用的機櫃規格能否合未來MIS擴充設備時的需要，這樣才不會在日後延生出許多無需的困擾。
