LED集成光源封裝膠

A，25℃）：45折射率（633n 2、含有機錫化合物的矽酮橡膠。 3、硫磺，多硫化合物、聚碸和其它含硫材料。

 簡介
LED集成光源封裝膠，又稱大功率LED集成模組面光源混螢光粉用矽膠，以矽－氧（Si－O）鍵為主鏈結構。
特點
1、不易被紫外光和臭氧所分解.無雙鍵存在。
2、高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉內長期使用.經過300℃七天的強化試驗後膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化後呈無色透明膠狀體，經260℃的回流焊，對PPA及金屬有一定的粘附性。
4、具有電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合自動或手工點膠生產貼片式、螢光粉膠；
技術參數
外觀：無色透明液態
粘度（CPS）：30000
混合粘度（cps）：25000
密度（g/cm3）：1.05
混合比例：A：B=1：1
允許操作時間（分鐘，25℃）：≥180
固化條件：110℃X1小時，然後150℃X1小時
硬度（shore A，25℃）：45
折射率（633nm）：1.420
透光率（450nm）：97%
剪下接著強度（PPA,kg/nm2）：0.25
體積電阻係數（Ω.cm）：1.0X1014
介電係數（1.2MHz）：3.0
介質損耗角正切（1.2MHz）：1X10-3
擊穿電壓（KVmm）：＞25
工藝流程
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.儘快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
4、先110℃烤1個小時，然後升溫到150℃烤1小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
注意事項
使用過程中應該注意避免與一下物質接觸：
1、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
2、含有機錫化合物的矽酮橡膠。
3、硫磺，多硫化合物、聚碸和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不飽和烴增塑劑。