LED支架

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將晶片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因為銅的導電性很好，它裡邊會有引線，來連線led燈珠內部的電極，LED燈珠封裝成形後，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用於焊接到LED燈具或其它LED成品。

基本信息

• 中文名：LED支架

• 原料：銅（也有鐵材，鋁材及陶瓷等）
• 套用：LED封裝之前的底基座
• 舉例：直插LED支架

型號規格

LED支架

LED支架一般有直插LED支架的，食人魚LED支架的，貼片LED支架的和大功率LED支架的：

而直插一般是用的最多的，其中有02短腳的，03做大角度紅黃光的，04LD做藍白綠光的，也有A5,A6白光的，A7,A8大杯底的，06做平頭的，09做雙色三色的等等；

LED支架大小尺寸對發光強度還是發光角度有一定影響，其散熱性對LED的光學性質及使用壽命有很直接的關係。

LED貼片支架市場常用規格，TOP VIEW 3528,5050,3020,3014，SIDE VIEW 335 008 020 010 , HIGH POWER TO220 LUXEON 1-7W等等，由於各自規格沒有統一化，所以還有很多特殊的規格。

分類

1.按原理來分就是兩種：聚光型（帶杯支架）和大角度散光型的Lamp（平頭支架）。

例如：

A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、要求不是很高的材料，其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm。

B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為   +29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。

C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架。

D、用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。

E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。

F：2009：用來做雙色的Lamp，杯內可固兩顆，三支pin腳控制極性。

G：2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內可固三顆晶片，四支pin腳。H：724-B/724-C：用來做食人魚的支架。

2.按LED封裝產品分：Hi-Power、Top View、Side View、特殊支架等。

工藝

衝壓--電鍍—注塑--裁切--包裝

LED支架

lamp支架一般為銅材度銀，top，side，大功率支架一般採用銅材度銀結構加塑膠反射杯,銅材起連線電路，反射，焊接等作用，塑膠主要起反射，提供與膠水結合的界面等作用。在支架的眾多因素中，除衝壓件的設計和性質外，白色高溫塑膠料是影響led質量和穩定性的一個重要因素。用於SMD支架的塑膠料主要是solvay的白色PPA材料，耐高溫焊接，高反射，與矽膠的結合性好，長期性耐度也不錯。大功率支架一般是塑膠反射杯+鉚釘散熱結構。注塑環節，是LED生產工藝很重要的一環，注塑工藝是將卷狀的金屬支架，用自動放料收料裝置放到注塑機當中，然後注入原料。

關於PPA：中文名為聚對苯二醯對苯二胺，半結晶性材料，HDT約在300度，Tm約為320度，其為一種芳香族的高溫尼龍，但吸水較普通尼龍小的多，而這塊對led相對比較重要，對長期信耐度有影響，而且PPA粒子不同牌號之間，信耐度，初始亮度，套用，耐黃變等也各有不同，不同廠家，同種材質有時候也會有所差別，因為工藝的問題。

發展趨勢

隨著各國對LED產業的重視，LED精密支架技術也呈現以下幾點發展方向：

1、小功率向大功率方向發展

隨著LED產品亮度要求的提高，LED產品逐漸由小功率向大功率方向發展，小尺寸面板背光源以及室內照明等新套用領域逐漸擴展，高亮度LED處於高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。目前，大功率的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、台灣等國家和地區生產。

2、由照明向工業套用發展

隨著LED產品由照明向背光顯示發展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足高效固體光源要求。目前，表面貼裝式LED精密支架主要由日本、台灣、韓國等國家和地區生產，已開發出高效固體光源表面貼裝式LED精密支架產品，技術已達到國際先進水平。

3、功耗越來越低

LED產品本身節能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。

4、高效率生產

LED產品套用越來越廣泛，用量巨大，傳統的生產方式效率低、成本高，不能適應行業的發展。表面貼裝式LED精密支架產品高起點切入，採用自動化生產，達到國際先進水平。