LED導電膠

導電膠是LED生產封裝中不可或缺的一種膠水,其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要好,剪下強度要大,並且粘結力要強。

套用

LED導電膠適用於LED、大功率LED、LED數碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、顯示屏、壓電晶體、晶振、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、半導體分立器件等各種電子元件和組件的封裝以及粘結等。套用範圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智慧卡、射頻識別、電子標籤等領域。

市場現狀

目前國內市場上一些高尖端的領域使用的LED導電膠主要以進口為主:美國的Ablistick公司、3M公司幾乎占領了全部的IC和LED領域,日本的住友和台灣翌華也有涉及這些領域.日本的Three-Bd公司則控制了整個的石英晶體諧振器方面導電銀膠的套用.國內的導電銀膠主要使用在一些中、低檔的產品上,這方面的市場主要由金屬研究所占有.

CHBOND系列的導電銀膠主要適用於LED、大功率LED、 LED數碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、點陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、陶瓷電容、半導體分立器件等各種電子元件和組件的封裝以及粘結等.套用範圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智慧卡、射頻識別等領域.

目前我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線, 導電銀膠在我國必然有廣闊的套用前景.但我國在這方面的研究起步較晚, 目前所需用的高性能導電銀膠主要依賴進口, 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電銀膠可靠性的影響的研究和套用開發, 製備出新型的導電銀膠, 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力.

生產工藝

1.工藝:

a) 清洗:採用超音波清洗PCB或LED支架,並烘乾。

b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠後進行擴張,將擴張後的管芯(大圓片)安置在刺晶台上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨後進行燒結使銀膠固化。

c)壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連線到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般採用鋁絲焊機。(製作白光TOP-LED需要金線焊機)

d)封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化後膠體形狀有嚴格要求,這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉(白光LED)的任務。

e)焊接:如果背光源是採用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。

f)切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

g)裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h)測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

包裝:將成品按要求包裝、入庫。

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