IC托盤

IC托盤：IC托盤是半導體封測企業為其晶片（IC)封裝測試所用的包裝托盤。 封裝方式：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、plcc封裝形成 品牌：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等

產品概況

IC托盤又名電子晶片托盤，大多使用在電子產品和電子零件上面，使用在電子產品上面的托盤有衝壓型生產的托盤，還有吸塑成型的托盤，很多托盤的使用都是為了防止產品的靜電觸碰，起到了一個很好的保護作用

IC托盤：IC托盤是半導體封測企業為其晶片（IC)封裝測試所用的包裝托盤。

功能：防靜電，耐高溫。

封裝方式：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成

品牌：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等

材質：mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增強abs,ps等

再回收和生產這些塑膠托盤可以最大程度地利用原料的價值,也是回響政府所提出的循環經濟的政策,是解決環境污染問題的最佳方法。我們的目標是通過我們的服務,

最大程度地防止塑膠托盤等被流放到社會公共場所,經過我們的再加工被重新使用或作為再生料被用到其它相似的產品中

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