軟性電路板

軟性電路板

軟性電路板又稱柔性線路板、撓性線路板。簡稱軟板或FPC，是相對於普通硬樹脂線路板而言，軟性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點。

軟性電路板

軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit.FPC）

軟性電路板軟性電路板
.又稱柔性線路板、撓性線路板.簡稱軟板或FPC.是相對於普通硬樹脂線路板而言,軟性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點.完全符合電子產品輕薄短小的發展趨勢.因此廣泛套用於PC及周邊產品、通訊產品、顯示器和消費性電子產品等領域。環氧樹脂線路板適有用空間沒有限制的場合。早期軟性印刷電路板主要套用在小型或薄形電子機構及硬板間的連線等領域。1970 年代末期則逐漸套用在計算機、照相機、印表機、汽車音響及硬碟機等電子資訊產品。 目前日本軟板套用市場仍以消費性電子產品為主，而美國則由以往的軍事用途逐漸轉成消費性民生用途。

軟板功能介紹

軟板的功能可區分為四種，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連線器 (Connector) 以及多功能整合系統 (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、消費性民生電器及汽車等範圍。

功能

目的

用途

引線路

硬式印刷電路板間之連線、立體電路、可動式電路、高密度電路。

商用電子設備、汽車儀錶板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦等。

印刷線路

高密度薄型立體電路照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手錶等。
連線器低成本硬板間之連線各類電子產品

多功能整合系統

硬板引線路及連線器之整合 電腦、照相機、醫療儀器設備

軟板種類

（圖）單面板
單面板

單面板
使用單面板之基材於電路成型後，加上一層覆蓋膜，成為一種最基本的軟性電路板。
雙面板

軟性電路板雙面板
使用雙面板之基材，於雙面電路成型後，分別在各面加上一層覆蓋膜，成為一種最基本的軟性電路板。

單銅雙做

軟性電路板單銅雙做

使用單一純銅，於電路成型之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆蓋膜，此時雙面均露出導電部分稱之單銅雙做。
單+單（Air Gap ）
軟性電路板單+單（air gap ）
結合兩層單面板，並於折合區域中以無膠裸空的設計，達到高屈撓要求之目的。
軟性電路板多層板
多層板
以單面板或雙面板組合，設計為三層或三層以上電路層圖中多層板是以單面板結合雙面板為例。
軟性電路板COF
COF
是將驅動IC晶片及電子零件直接安裝在軟板上。
軟硬結合板
軟性電路板軟硬結合板

分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結合成一個多元素化的電路板。

軟板製造流程

軟性電路板軟板製造流程圖

軟板套用

1.筆記型電腦
軟板套用於筆記本電腦的液晶螢幕，借著軟板與主機板相連，液晶螢幕可達到成訊號傳遞及掀蓋動態使用功能。
軟性電路板軟板使用捲繞達成三度空間布線

軟性電路板軟板可提升組裝便利性及信賴度
軟性電路板軟板便捷的連線液晶螢幕與訊號控制板

軟性電路板軟板輕易將源極與閘極主機板相連成為多元建構
軟性電路板覆晶式軟板積體電路構裝使控制訊號密度提高

2. 液晶螢幕顯示板
軟性電路板常見的液晶螢幕顯示面板，需要軟板用以連線面板與PCB

3. 摺疊式手機
藉由軟板的彈性連線可能性，豐富了ID的設計、創造溝通樂趣，讓手機不只是功能提升，也讓科技的產品更人性化而有親和力。軟板不僅讓手機是溝通的媒介，也讓它成為賞心悅目的產品。
軟性電路板摺疊式手機
軟性電路板摺疊式手機

軟性電路板鏇轉手機

4.光碟機
軟性電路板光碟機

5.軟板在消費性產品用(Flex in Consumer Products)一般CD機構讀寫頭動態連線線套用。
軟性電路板軟板能轉彎讓設計更有彈性
軟性電路板高信賴度的軟板互連構裝方式


軟性電路板軟性電路板
軟性電路板巧妙適切地扮演最佳橋樑的連通角色

軟性線路板發展前景

有預測稱，隨著數碼產品旺季的到來以及蘋果新一代手機拉抬，軟性印刷電路板廠商的營收在近幾個月來大幅提升。其產品降價壓力減緩，FPC產業價格逐漸恢復水平。具有柔性功能、以聚醯亞胺為基材的撓性覆銅板（FPC），由於擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，線上路板行業又上一個新的台階。
FPC軟性印製電路是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路。環氧撓性印製線路板自實現工業生產以來，至今已經歷了30多年的發展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業化的生產，直至80年代後期，由於一類新的聚醯亞胺薄膜材料的問世及套用，撓性印製電路板使用出現了無粘接劑型的FPC（一般將其稱為“二層型FPC”。進入90年代世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由於新套用領域的開闢，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大範圍。在90年代的後半期所興起的高密度FPC開始進入規模化的工業生產，它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。

軟性電路板--相關詞條

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剛性電路板

軟性電路板—相關連結

[1] http://www.pcbon.net/News_show.asp?id=2955
[2] http://www.careergroups.com/Chinese/company/index01.asp
[3] http://www.5ibio.com/html/biology/machine/20070212/7212.html
[4] http://zhidao.baidu.com/question/32016917.html
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