產品特點
1. 雷射切割FPC的優點
2. 雷射在撓性電路板製造過程中有三個主要功能：FPC 外型切割，覆蓋膜開窗，鑽孔等；
3.直接根據CAD 數據用來雷射切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期；
4.不因形狀複雜、路徑曲折而增加加工難度；
5.進行覆蓋膜開視窗時，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。採用模具等機加工方式開窗難免在視窗附近會有沖型後的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經貼合壓合上焊盤後是很難去除的，會直接影響其後的鍍層質量。
6.撓性板樣品加工經常由於客戶需要出現線路、焊盤位置的修改而導致覆蓋膜視窗的變更，採用傳統方法則需要重新更換或修改模。而採用雷射加工，此問題卻可以迎刃而解，因為只需要你將修改後的C A D 數據導入就可以很輕鬆快捷地加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機。
7.雷射加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。雷射可以將材料加工成任意形狀。
8.在以往的大批量生產中，許多小部件都使用機械硬衝壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實用且成本高。
套用領域
MicroVector紫外雷射設備可以套用在撓性板生產中的多個領域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鑽孔，覆蓋膜開視窗，軟硬結合板揭蓋和修邊，手機殼切割，PCB外形切割等等。
技術參數
雷射器：固態雷射器
雷射物質：Nd:YVO4
雷射波長：355nm
額定功率：7W@25KHz
直線電機工作檯定位精度：+/-2μm
直線電機工作檯重複精度：+/-1μm
直線電機工作檯有效行程：304mmх400mm
CCD自動定位精度：7μm
振鏡工作幅面：40mmх40mm
振鏡重複精度：+/-2μm
數據檔案：Gerber標準格式,DXF,PLT
切割厚度：1mm 6層板
切割線寬：30um
切割速度：200mm/s
注意事項
•雷射的光路系統比較嬌貴，經常性的進行維護有助於提高切割質量（安裝的地面要求孤立於四周，並用快速水泥+鋼筋進行加固）
•由於雷射是耗損設備，切割質量會逐年下降，每10年後進行大修保養更換配件
•無論進口還是國產雷射切割鋁板會導致機器壽命減少(因為切割時會導致焦點反射到光路傳導系統，雖然有解決方法，但工程師都不推薦）
日常保養
開空氣壓縮機（壓力在6-9.5帕）
開穩壓電源（穩壓電源要根據不同的品牌調整）
打開工具機開關激活雷射發生器電源（國產的還要開水冷，吸塵等設備）
打開機載電腦進行雷射抽真空
等待30分鐘工具機開始熱機工作（如條件允許，首次開機切割請使用碳鋼切割以保證雷射的穩定性）
首次切割需要根據板料調整焦距以及中心
關於焦點：原則上小於6mm的碳鋼焦點在表面上大於6mm的不鏽鋼焦點在表面之下
低功率慢速率可減輕變形
關於速度 功率 氣壓：
板材越厚速度減小功率增加，氣壓相對減小。板材越薄速度增加功率減小，氣壓相對變大！
1.開空氣壓縮機（壓力在6-9.5帕）
2.開穩壓電源（穩壓電源要根據不同的品牌調整）
3.打開工具機開關激活雷射發生器電源（國產的還要開水冷，吸塵等設備）
4.打開機載電腦進行雷射抽真空
5.等待30分鐘工具機開始熱機工作（如條件允許，首次開機切割請使用碳鋼切割以保證雷射的穩定性）
6.首次切割需要根據板料調整焦距以及中心
7.關於焦點：原則上小於6mm的碳鋼焦點在表面上大於6mm的不鏽鋼焦點在表面之下
8.低功率慢速率可減輕變形
9.關於速度 功率 氣壓：
板材越厚速度減小功率增加，氣壓相對減小。板材越薄速度增加功率減小，氣壓相對變大！
