簡介
TES始建於1994年，“電子冷卻”行業服務，提供整體解決方案的公司面臨的散熱設計和封裝挑戰。雖然，最初，該公司的主要焦點是電子冷卻和燃氣輪機（飛機發動機）傳熱，服務範圍包括：自定義編程，般的熱傳遞，CFD，應力和振動分析， 我們主要的CFD軟體，ElectroFlo，第一個版本的歷史可以追溯到1987年。ElectroFlo是由本·贊迪（TES董事長兼首席技術官）博士，他的博士論文被用來作為一種工具來預測三維部分機箱內溫度場和流場，特定的套用冷卻電視接收機（研究由飛利浦公司資助研究散熱設計的Magnavox公司電視）。該軟體後來被用來在E3工程為主體的汽車電子系統和組件的熱分析軟體包。Company History特點
友好的圖形用戶界面和完善的線上幫助文檔同時具備瞬態/穩態求解器
多系統建模能力 具備全面計算能力，包括傳導、對流、輻射和共軛傳熱等
完善的數據導入導出接口，支持STEP, IDF, STL 等
完整的計算流體力學(CFD)求解器，用於求解流體、熱耦合問題和無計算流體動力學參
與的傳熱求解器(No Flow Calculations Methods)，後者通常用於快速求解電子散熱問題
自動計算和施加輻射角係數(Radiative View factor)
採用專利技術的一鍵全模型輻射定義技術 完全用戶控制的熱輻射網路(Radiosity Network)生成技術
自動格線劃分技術
強大的層流和湍流計算能力 具備完整的材料屬性資料庫，並支持用戶擴展
具備完善的電子元件庫，並支持用戶自定義擴展
用戶可擴展的對流傳熱相關的庫檔案（用於無計算流體動力學的參與傳熱求解器設定）
基於對象的建模方法，包括電子元器件、PCB 板、封裝等
支持開口和多孔邊界
支持速度矢量—溫度雲圖
柱狀圖顯示選中的部件溫度
計算報告自動生成功能，支持用戶自定義擴展
用戶指定區域的平均溫度計算功能
X-Y 曲線數據顯示功能
支持所有非線性邊界條件
支持空間、時間或者溫度相關的邊界條件
支持表格和函式驅動邊界條件
支持周期性邊界條件
具備熱電耦合分析能力
直接使用電流和電壓邊界條件計算溫度場、流場和電場分布
支持熱交換器/流體網路邊界條件
支持點到點的熱/電連線
通過指定的熱阻和電阻抗提供額外的傳熱和電流路徑
特別適合於計算涉及引線和電纜模型
內置大量的電子散熱專用建模、仿真及後處理便利性工具
主要套用範圍
元器件級：晶片封裝的功率耗散及各種運行狀態下的熱分析；PCB 板級及模組級：PCB 板及其模組的功率耗散及熱分析最佳化；
系統級：電子行業機箱/櫃級散熱方案的計算及最佳化、以及散熱器件參數指標確定；
系統級密閉高密度設備：手持GSM 終端、攜帶型筆記本及平板電腦及其他手持終端機；
環境級：電子設備在實際使用環境中的熱分析。
完整的分析能力
傳熱分析
對電子設備的熱傳導、對流及熱輻射具備全面的分析能力，快速而精確地計算電子器件的溫度場分布和流場分布等。
流場分析
支持強制對流散熱、自然對流散熱和混合對流散熱計算功能。
瞬態分析
支持瞬態熱分析和穩態熱分析，靈活的驅動函式具備變功耗和變套用環境的瞬態分析功能，可以進行開/關機、運行/
待機轉換、關閉特定組件，如顯示屏、充/放電、故障的瞬態分析，也可以用於不同環
境下的瞬態分析。
輻射計算
熱輻射計算核心採用Monte-Carlo 方法，ElectroFlo 採用專利技術的輻射傳熱求解器，能夠自動確定輻射面、施加輻射係數並計算輻射角，特別適合密閉空間的電
子設備及宇航電子設備的散熱分析。
電/熱耦合分析
通過引入電流參數，根據焦耳熱定律(Q=i2*R)，精確計算電流在
銅箔印刷線路和連線件傳導過程中的熱
耗散，用戶不需要再以估計的方式考慮
PCB 板中電流的熱耗散量，電/熱耦合
分析可以更加精確地計算封閉空間、高密度電子產品的散熱問題，
評估設備的熱穩定性。ElectroFlo 的電熱耦合分析功能尤其適用於
密閉空間、高密度，以及需要快速大電流充電的電子設備，比如手
機、平板電腦等。
液冷分析
可以分析使用任意冷卻介質的散熱系統，通過集成的流體網路模型，在整個系統模型中結合流體網路模型，非常適合模擬通過微型槽液冷，相變循環，複雜的熱交
換器或者冷板傳熱，可套用於液冷或者液冷、風冷同時存在的電子設備的散熱分析。
電子散熱分析軟體ElectroFlo
電子散熱仿真分析軟體
