Die Bonding:貼片
Die 亦指積體電路之心臟部份,系自晶圓(Wafer)上所切下一小片有線路的"晶粒",以其背面的金層,與定架(Lead Frame)中央的鍍金面,做瞬間高溫之機械壓迫式熔接(Thermo Compression Bonding,T.C.Bonding).或以環氧樹脂之接著方式予以固定,稱為 Die Bond,完成 IC 內部線路封裝的第一步.
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。2． 滴粘接膠滴粘接膠的目的是為了防止產品在傳遞和邦線過程中DIE脫落在...壓力大小決定與與粘度有關。此工藝一般用在滴粘機或DIE BOND自動設備上膠滴的尺寸與高度取決於晶片（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離...
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LED面光源
過程中 DIE 脫落 在 COB 工序中通常採用針式轉移和壓力注射法 針式...用在滴粘機或 DIE BOND 自動設備上 膠滴的尺寸與高度取決於晶片（DIE）的類型，尺寸，與 PAD 位的距離，重量而定。尺寸和重量大的晶片...
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裸片（die）既是在foundry（加工廠）生產出來的晶片，即是晶圓經過切割測試後沒有經過封裝的晶片，這種裸片上只有用於封裝的壓焊點（pad...的引腳，才能作為一個基本的元器件使用。裸片可以通過綁定(bonding)將...
