基本介紹
隨著Intel Nehalem微架構處理器的發布，老邁的FSB(前端匯流排)被QPI(快速通道互連)匯流排(如Bloomfield/Gulftown，Core i7-900系列)、DMI匯流排(如Lynnfield/Clarkdale，Core i7-800系列、Core i5-700/600系列、Core i3-500系列)取代，為新一代的處理器提供更快、更高效的數據頻寬，FSB的系統瓶頸問題也隨之得以解決。
用處
例如在P55主機板上，我們已經完全看不到北橋晶片的蹤影，只剩下了一個名為PCH(平台控制器中樞)的晶片用來支持外設。原來，在P55平台中，北橋功能已經完全被整合在了CPU當中，就連最後的PCI-E匯流排也被整合到其中。這樣一來，CPU對 PCI-E匯流排和記憶體的控制權就完全交給了自己，這也是LGA1156與LGA1366最大的不同，當然其內部通信依然是數據量驚人的QPI匯流排。而 PCH晶片部分雖然相比原來的南橋晶片功能上更為豐富，但其性質大體相同，它與CPU間同樣不需要交換太多數據，因此連線匯流排採用DMI已足夠了。所以，看似只有2.5GT/s的DMI匯流排實質上是徹底釋放了北橋壓力，換來的是更高的性能。 雖然Lynnfield(Core i7-800系列/Core i5-700系列)平台在物理上由“CPU-北橋-南橋”的三晶片連線變為“CPU-PCH”的雙晶片連線，但是QPI匯流排連線還是存在的，它連線著 Lynnfield處理器的“Core(核心)”和“UnCore(外圍核心，如L1/L2/L3 Cache、MCH、PCI-E控制器等)”兩部分，而通過DMI匯流排和PCH晶片通信的是處理器的UnCore部分而不是Core部分，這實際上還是之間那種“CPU到北橋晶片用QPI或FSB匯流排，北橋晶片到南橋晶片用DMI匯流排”的連線方式，三晶片到與晶片的連線方式本質上並沒有改變。 當然，我們也並不能把現在的PCH晶片和之前的ICH南橋晶片相等同，因為除了繼承傳統南橋晶片的輸入輸出功能外，PCH晶片還承擔了傳統北橋晶片諸如 Dispaly單元、Management Engine單元、NVRAM單元以及Clock Buffers單元等任務。不過雖然PCH晶片的功能要比傳統ICH南橋晶片的功能要複雜一些，但是其和處理器的UnCore部分之間是不需要進行太多通信的，因此一條“古老”的DMI匯流排足以滿足其數據交換需求。
