DDR5

DDR5是一種計算機記憶體規格。2018年10月，Cadence和鎂光公布了自己的DDR5記憶體研發進度，兩家廠商已經開始研發16GB DDR5產品，並計畫在2019年年底之前實現量產目標。

基本信息

• 名稱：DDR5
• 別稱：DDR5記憶體

• 峰值頻率：可達7000MHz
• 顯存電壓：1.5V
• 市場份額：占據20%

發展歷史

2017年6月，負責計算機記憶體技術標準的組織JEDEC宣稱，下一代記憶體標準DDR5將亮相，並預計在2018年完成最終的標準制定。
2017年9月22日，Rambus宣布在實驗室中實現完整功能的DDR5DIMM晶片，預期將在2019年開始量產。
2018年10月，Cadence和鎂光公布了自己的DDR5記憶體研發進度，兩家廠商已經開始研發16GBDDR5產品，並計畫在2019年年底之前實現量產目標。

主要區別

GDDR5與GDDR3

1、速度不同-頻率可達6.4GHz以上，GDDR5比GDDR3快2倍以上
2、功耗更低-GDDR5比GDDR3節能20%
3、頻寬更高-GDDR5配128bit顯存，仍比GDDR3配256bit快。

GDDR5與GDDR4

DDR4

Cadence表示，與DDR4相比，改進的DDR5功能將使實際頻寬提高36%，即使在3200MT/s（此聲明必須進行測試）和4800MT/s速度開始，與DDR4-3200相比，實際頻寬將高出87%。與此同時，DDR5最重要的特性之一將是超過16Gb的單片晶片密度。

主要特性

DDR5

DDR5SDRAM的主要特性是晶片容量，而不僅僅是更高的性能和更低的功耗。DDR5預計將帶來4266至6400MT/s的I/O速度，電源電壓降至1.1V，允許的波動範圍為3%（即±0.033V）。每個模組使用兩個獨立的32/40位通道（不使用/或使用ECC）。此外，DDR5將具有改進的命令匯流排效率（因為通道將具有其自己的7位地址（添加）/命令（Cmd）匯流排），更好的刷新方案以及增加的存儲體組以獲得額外的性能。