Cerdip封裝

Cerdip封裝，是用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數位訊號處理器)等電路。

Cerdip封裝:用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數位訊號處理器)等電路。帶有玻璃視窗的Cerdip 用
於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。