Cadence SPB

《Cadence SPB 15.7工程實例入門》，作者：於爭。2010年4月由電子工業出版社出版發行。Cadence SPB 15.7軟體是目前高端PCB設計領域最流行的EDA工具之一，其功能強大，但操作內容繁多。本書從一個工程師的角度出發並根據實際項目開發中的順序，循序漸進地講解及演示了軟體的操作方法，使初學者能夠通過實際的項目開發了解並掌握軟體的操作流程及方法。

基本信息

• 名稱：Cadence SPB
• 作者：於爭
• 價格：49.00元
• 語種：中文
• ISBN：978-7-121-10482-4
• 出版社：電子工業出版社
• 頁數：360
• 開本：16開
• 裝幀：平裝
• 版次：第1版
• 其他：紙張：膠版紙

目錄隱躲

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圖書信息

書名：Cadence SPB 15.7工程實例進門

作　者：於爭 著出 版 社： 電子產業出版社ISBN 978-7-121-10482-4 出版時間： 2010-4-1 頁　數：360頁開　本： 16開預估價：49.00元

宣傳語

學完一本書，完成一個工程，熟悉一個軟體

內 容 簡 介

Cadence SPB 15.7軟體是目前高端PCB設計領域最流行的EDA工具之一，由於其功能強大，所以眾多著名企業都將其視為必備工具。但是該軟體功能強大，操縱內容繁多，也讓很多初學者感到進門困難。為了解決初學者進門題目，本書從一個工程師的角度出發並根據實際項目開發中的順序，循序漸進地講解及演示了軟體的操縱方法，內容涵蓋原理圖元件庫開發、原理圖繪製、原理圖編輯及後處理、PCB零件庫開發、PCB布局、約束設計、PCB布局、pcb布線、展銅，以及最後的光繪檔案的輸出等。全書以一個DSP6713最小系統開發為主線，使初學者能夠通過實際的項目開發了解並把握軟體的操縱流程及方法。本書適合於從事硬體開發的工程技術職員，同時也可以作為電子類專業在校學生的進門教程。

前 言

電子產品開發的趨勢正朝高速、高集成度及小型化方向發展，由此也帶來了一系列的信號完整性、電源完整性和EMI的題目。硬體電路設計的難度越來越大，設計過程中必須對電路板的各種參數，如線寬、線距、走線長度及線長匹配等題目進行控制。以往僅憑經驗即可設計出符合要求的產品，而現在工程師們不得不藉助更高性能的EDA工具來對電路板的各種參數進行量化處理，熟悉高性能EDA軟體已成為硬體設計工程師的必備技能之一。本書特點Cadence Allegro軟體是目前高端PCB設計領域最流行的EDA工具之一，本書主要先容Cadence SPB 15.7軟體的使用方法。根據工程師在實際工程中使用軟體的習慣，以及思維和學習方式，本著在實際工程中學習的原則，對全書的順序及構架進行了精心安排。作為一本為工程師量身定做的參考教程，全書處處體現了為工程師和初學者著想的特點。本書選擇的操縱方法簡單有效，能夠讓初學者在最短的時間內熟悉軟體的使用。學完一本書，完成一個工程，熟悉一個軟體。更貼近實戰，達到快速進門的目的。本書內容全書以一個DSP6713最小系統的工程實例為主線，講解實際工程中軟體使用的全過程。全書共分13章。第1章簡單先容了Cadence SPB 15.7軟體及本書的工程實例DSP6713最小系統的構成；第2章先容了利用OrCAD Capture CIS進行原理圖設計的方法，注重講解了一些最常用的操縱；第3章先容了Allegro PCB Editor軟體模組的一些相關背景知識及重要概念；第4章具體地先容焊盤及footprint的製作方法，涵蓋了本工程中所用的各種封裝類型零件的Footprint的製作方法；第5章先容創建電路板的方法及相關設定；第6章具體先容零件布局最常用的幾種方法；第7章具體先容如何設定常用的約束規則，包括線寬線距規則、拓撲約束規則、區域約束規則、線長約束規則、等長設定及差分規則等；第8章對布線過程中的主要操縱進行了具體講解；第9章主要講解展銅及電源層分割方法；第10章說明為完善設計的處理工作；第11章~第13章具體先容設計輸出的各種操縱，包括絲印處理、天生鑽孔數據，以及製作光繪檔案的操縱方法等。為了便於學習，本書附錄中給出了DSP6713最小系統的原理圖。讀者可根據該圖並參照各章節先容的操縱方法，自行完成整個工程的原理圖設計及PCB設計。本書相關的視頻教程可登錄於博士信號完整性研究網免費下載。本書作者全書由於爭博士統稿，趙全良、韓素珍、邵爭艷和王慶彬在本書編寫過程中付出了辛勤的勞動，在此對他們表示深深地感謝。Cadence軟體的操縱非常靈活，不可能在一本書中涵蓋所有操縱方法及技巧。加之時間與水平有限，書中難免會有錯誤及不妥之處，敬請廣大讀者批評指正。

目 錄

第1章 概 述1 1.1 Cadence SPB 15.7簡介1 1.2 Cadence SPB 15.7常用軟體模組2 1.3 本書所用的工程實例概述4 第2章 OrCAD Capture CIS原理圖設計7 2.1 創建原理圖工程及設定工作環境7 2.2 工程治理器簡介11 2.3 創建元件庫及元件12 2.4 創建非規則圖形元件17 2.5 創建及使用分裂元件22 2.5.1 創建homogeneous類型元件23 2.5.2 創建Heterogeneous類型元件25 2.5.3 使用分裂元件26 2.6 使用電子數據表創建零件29 2.7 添加元件庫及放置元件31 2.7.1 放置普通元件31 2.7.2 放置電源和地33 2.8 在同一個頁面內創建電氣互聯33 2.8.1 使用wire34 2.8.2 使用net alias35 2.9 在不同頁面之間創建電氣互聯36 2.10 使用匯流排創建連線38 2.10.1 創建匯流排38 2.10.2 放置非90°轉角匯流排39 2.10.3 命名匯流排39 2.10.4 連線匯流排與信號線40 2.11 編輯原理圖的基本操縱41 2.11.1 選擇元件41 2.11.2 移動元件41 2.11.3 旋轉元件41 2.11.4 鏡像翻轉元件42 2.11.5 修改元件屬性及放置文本42 2.12 替換與更新元件43 2.12.1 批量替換43 2.12.2 批量更新44 2.13 使用Edit|Browse選項的技巧44 2.13.1 使用Parts選項45 2.13.2 使用Nets選項46 2.14 在原理圖中搜尋特定元素48 2.14.1 搜尋元件48 2.14.2 查找網路49 2.15 原理圖頁相關操縱51 2.16 添加Footprint屬性52 2.16.1 單個添加52 2.16.2 批量添加55 2.17 天生Netlist58 2.18 天生元件清單61 2.19 列印原理圖63 第3章 Allegro基礎66 3.1 Allegro電路設計流程66 3.2 Allegro PCB Editor軟體操縱界面68 3.3 兩個重要概念Class和Subclass71 第4章 製作焊盤及零件封裝72 4.1 基礎知識72 4.1.1 零件庫開發在PCB設計流程中的位置72 4.1.2 零件庫的檔案類型72 4.1.3 使用零件庫的方式74 4.1.4 零件庫開發工具75 4.1.5 天生零件庫的方式75 4.2 焊盤76 4.3 Pad Designer操縱界面78 4.4 實例：製作規則外形的表貼焊盤82 4.5 實例：製作自定義外形的表貼焊盤85 4.6 實例：製作圓形有鑽孔的通孔焊盤95 4.7 實例：製作方形有鑽孔的通孔焊盤96 4.8 實例：製作長條形孔隙類通孔焊盤97 4.9 實例：製作環形Flash焊盤99 4.10 實例：製作自定義外形的Flash焊盤102 4.11 實例：製作0805表貼封裝105 4.12 實例：製作BGA類型封裝113 4.13 實例：製作SOIC類型封裝122 4.14 實例：製作QFP類型封裝129 4.15 實例：製作包括非電氣引腳的零件封裝137 4.16 實例：使用零件製作嚮導142 第5章 創建電路板148 5.1 創建電路板工程148 5.1.1 使用嚮導創建電路板148 5.1.2 手工創建電路板156 5.2 設定工作區尺寸157 5.3 創建電路板外框158 5.3.1 繪製電路板框線線158 5.3.2 倒角矩形板框159 5.4 創建其他區域160 5.4.1 繪製答應布線區域160 5.4.2 繪製答應零件擺放區域162 5.5 添加安裝孔及光學定位孔163 5.6 設定層疊結構165 5.6.1 操縱界面說明165 5.6.2 操縱方法166 5.7 設定柵格點169 5.8 設定繪圖選項170 5.9 設定顯示顏色173 第6章 零件布局176 6.1 導進網表176 6.1.1 Import Logic視窗176 6.1.2 導進網表179 6.2 手工擺放零件179 6.2.1 Placement視窗179 6.2.2 操縱步驟184 6.2.3 其他相關操縱186 6.3 擺放零件的相關操縱187 6.3.1 移動零件187 6.3.2 旋轉零件189 6.3.3 鏡像擺放零件192 6.4 使用原理圖互動式擺放零件194 6.5 按原理圖頁面擺放零件197 6.6 按Room擺放203 6.7 使用OrCAD Capture CIS按Room擺放209 6.8 快速布局及自動定位零件213 6.8.1 快速布局213 6.8.2 自動定位零件213 第7章 設定約束規則215 7.1 規則設定方法215 7.2 設定線寬線距規則219 7.2.1 設定電源線線寬約束規則219 7.2.2 設定時鐘線的線寬線距規則222 7.3 設定區域規則226 7.4 創建匯流排230 7.4.1 設定器件模型230 7.4.2 創建匯流排233 7.5 設定拓撲約束235 7.7 設定線長約束245 7.8 設定相對延遲248 7.8.1 設定同網路各分支間相對延遲約束249 7.8.2 設定不同網路間相對延遲約束251 7.8.3 Allegro中的Match Group252 7.9 設定差分規則254 第8章 布 線260 8.1 布線預備260 8.1.1 設定顏色及Subclass的顯示260 8.1.2 更改電源和地網路的鼠線顯示方式262 8.1.3 設定高亮顯示264 8.1.4 設定DRC標記符號顯示方式265 8.1.5 使用不同顏色同時高亮顯示多個網路266 8.1.6 設定布線柵格點266 8.2 BGA零件的自動扇出267 8.3 手工布線271 8.3.1 控制臺271 8.3.2 常用操縱273 8.4 群組布線274 8.5 布線時顯示延遲及相對延遲信息276 8.6 動態顯示走線長度278 8.7 差分布線方法279 8.8 包含T形連線點的網路走線方法281 8.9 蛇形走線282 8.10 修線284 8.10.1 移動走線284 8.10.2 替換走線285 第9章 展 銅287 9.1 內電層展銅287 9.1.1 操縱方法287 9.1.2 處理正片和負片288 9.2 外層展銅290 9.3 編輯Shape邊界292 9.4 指定網路292 9.5 手工Void293 9.6 刪除孤島293 9.7 展靜態銅皮295 9.8 合併銅皮296 9.9 分割內電層298 第10章 完善設計303 10.1 添加測試點303 10.1.1 自動添加303 10.1.2 手動添加測試點306 10.2 添加局部光學點位點308 10.3 重新編號反標回原理圖308 10.3.1 重新編號308 10.3.2 反標回原理圖310 10.4 設計檢查312 第11章 處理絲印信息314 11.1 天生絲印信息314 11.2 調整絲印317 11.3 添加絲印文字319 第12章 天生鑽孔數據321 12.1 設定鑽孔參數321 12.2 天生鑽孔檔案323 12.3 處理Slot類型鑽孔325 12.4 天生鑽孔表及鑽孔圖328 第13章 製作光繪檔案330 13.1 光繪檔案330 13.2 選項說明332 13.3 操縱方法335 13.3.1 設定底片內容335 13.3.2 設定底片選項341 13.3.3 輸出光繪檔案342 13.3.4 查看光繪檔案344 附錄348