介紹
在一些數字系統中，必須有一個單一的TTL邏輯門來驅動10個以上的其他門或驅動器。這種情況下，被稱為緩衝器的驅動器可以用在TTL邏輯門與它必須驅動的多重驅動器之間。這種類型的緩衝器有25至30個扇出信號。邏輯反向器（也被稱為非門）在大多數數字電路中能夠輔助這一功能。
在軟體工程中的定義：該模組直接調用的下級模組的個數。在面向對象編程中，扇出套用於繼承。
在仿真軟體powerPCB中，貼片晶片管腳走線總是從元件層走線，必要的時候打孔進入內層信號層，這種從貼片管腳往其他方向引線的方式就叫做“扇出”。
software:
在軟體設計中，扇入和扇出的概念是指應用程式模組之間的層次調用情況。
按照結構化設計方法，一個應用程式是由多個功能相對獨立的模組所組成。
扇入：是指直接調用該模組的上級模組的個數。扇入大表示模組的復用程度高。
扇出：是指該模組直接調用的下級模組的個數。扇出大表示模組的複雜度高，需要控制和協調過多的下級模組；但扇出過小（例如總是1）也不好。扇出過大一般是因為缺乏中間層次，應該適當增加中間層次的模組。扇出太小時可以把下級模組進一步分解成若干個子功能模組，或者合併到它的上級模組中去。
設計良好的軟體結構，通常頂層扇出比較大，中間扇出小，底層模組則有大扇入。
扇出 - PCB設計中的扇出
PADS中進行自動扇出
PCB扇出（fanout）與數字系統中的概念不同，它可以說指的是一個過程，也就是將某個元器件引腳走出一小段線，再打一個過孔結束（這個過孔通常會連線到平面層，當然也可以是信號線）的這個過程。扇出的概念也許有些初學者並不熟悉，但實際上，每個畫雙面及以上板層的工程師都在用扇出的功能，特別是在旁路電容元器件上用得特別多，通常是手動扇出（也就是手動打孔的意思），但是對於某些特殊的封裝（如BGA），密度大，引腳眾多時，使用自動扇出的優勢就非常明顯了，速度快、整齊，深受廣大資深工程師的“喜愛”:-)，右圖為實際PCB設計中兩種BGA扇出的模式，實際上還有很多種，根據具體情況工程師可以去選擇，但這並不是主要問題之所在。
下面主要針對BGA這種“怪物”講講如何在PADS中使用自動扇出。 需要注意的是：PADS系統中的自動扇出功能只會在PADS Router中有效，因此你必須進入PADS Router才能進行如下所示的操作。
步驟
好了，言歸正傳，Let's get started it!
首先設定Fanout參數。選擇我們需要進行扇出的BGA（或其它）封裝，右擊後選擇彈出選單中的Properties即可進入如右下圖所示的Component Properties對話框，切換到Fanout選項卡，這裡就是我們可以量身定製Fanout類型之處。
其中Create fanouts中表示對哪些網路引腳進行fanout，這裡我們為了完整顯示，將所有都勾選上，你也可以按需求選擇。
Placement of via fanout for中三個標籤項表示fanout的模式，工程師們可以改變後，查看Preview中的效果再選擇合適的模式，這裡我們如圖所示。然後點擊OK即可
在PADS Router中，選中剛才已經設定過參數的BGA封裝，右擊後選擇Fanout命令即可完成，此時應如圖bga_fanout_Xpattern所示。
扇出失敗幾乎每個工程師都會遇到，以下幾種情況可供參考：
1）過孔大小不合適，如太大
2）選擇了允許在pad上打孔，扇出操作後好像沒成功，實際上已經完成了，只不過由於過孔與pad大小差不多且打在了pad上，從而導致設計者誤認為沒有完成。
3）安全間距不適合
有人可能會想：Fanout柵格對扇出會有影響，但實際上自動扇出是不會受到該參數的約束
