CESoP

CESoP,通訊技術,是基於分組交換網路的電路仿真技術。

CESoP(CircuitEmulation over Packet Switched Net,基於分組交換網路的電路仿真技術)
1。從電路交換到分組交換的基本思
CESoP技術是指在非TDM網路上進行電路仿真,實現TDM業務如E1/T1,E3/DS3或是STM-1等在分組交換網路上的傳送。其基本原理就是在分組交換網路上搭建一個“通道”,通過增加報頭,用IP包封裝每個T1或E1幀,通過分組交換網(PSN)透傳到對端。目的端收到數據包後重新生成同步時鐘信號,同時去掉數據包中的IP頭,把其它數據轉化成原始的TDM數據流,從而使網路兩端的TDM設備不需關心其連線的網路是否為TDM網路。CESoP對E1來說是透明傳輸,所以它對傳統的電信網路兼容性非常好,所有傳統的協定、信令、數據、語音、圖象等業務,都能夠原封不動的使用該項新技術;而且相關的設備不需做任何改動,可使電信運營商充分利用現有資源,把傳統TDM業務套用在IP網上。
2。電路仿真的實施
CESoP電路仿真要求在分組交換網路的兩端都要有互動連線功能。在分組交換網路入口處,互動連線功能將TDM數據轉換成一系列分組,而在出口處則利用這一系列分組再重新生成TDM電路。目前有結構化仿真和非結構化仿真這兩種方法來實現這種互動功能模組。
結構化仿真使用了TDM電路中所固有的時隙結構。首先將幀結構(如DS1中的F位)從數據流中提取出來,然後按順序將每個時隙加入到分組的有效載荷內,後面再跟著下一幀的同一時隙,如此反覆。有效載荷全部填滿後,再加上一個分組頭,該分組就被傳送到分組交換網路中。有效載荷一般包含大約八幀TDM數據(對於E1電路而言即有256個八位位元)。在分組網路的出口處,TDM數據流被重新產生,並使用新的幀結構。
非結構化的傳輸方式則忽略TDM電路中可能存在的任何結構,將數據看作給定數據速率的純位流。從TDM位流中按順序截取一系列八位位組來構成分組的有效載荷。因此,構成每個分組有效載荷的八位位組的數量是隨機的。一般選取有效載荷的長度使分組構成時間在1ms左右,對於T1電路,該長度為193個八位位組(見圖2)。對於E1電路,該長度為256個八位位元。這樣,TDM業務中的信令被透明傳輸,無須任何的信令協定轉換設備就可以實現任何類型的TDM業務。
3。CESoP的標準化
有關CESoP技術的標準化工作已在有條不紊地展開。目前有4個標準化組織正在從事CESoP技術的標準化工作,分別是國際電信聯盟(ITU,InternationalTelecommunicationsUnion);網際網路工程任務組(IETF, Internet Engineering Task Force); MPLS與幀中繼聯盟(MFA, MPLS and Frame Relay Alliance); 城域以太論壇(MEF, Metro Ethernet Forum)。各組織正密切關注自己專長的領域。
ITU-T建議Y.1413ITU是關於在MPLS網路上實現TDM的建議。定義了通過MPLS網路承載電路業務的格式。該建議主要規定TDM-MPLS網路互通的必要功能要求。這個標準支持結構化的TDM仿真和非結構化的TDM仿真。
IETF下屬的邊緣到邊緣的偽線仿真(PWE3,PseudoWireEmulation Edge-to-Edge)工作組負責制定分組交換網(PSN)上仿真網路業務的機制。被仿真的網路業務包括數字TDM專線、幀中繼(FR)、ATM信元和ATM適配(AAL)、Ethernet和Ethernet VLAN、HDLC、PPP等。
MPLS與幀中繼聯盟(MFA)最近發布了TDM仿真的實現協定 MFA 8.0.0,該協定規定了通過 MPLS 網路承載 TDM 電路仿真的封裝格式、連線的建立與拆除等;還簡化了通過 MPLS 承載 TDM 傳輸的問題,允許運營商向同時提供語音、視頻和數據業務的單一融合的網路轉移.
MEF則批准了新的電信級乙太網技術規範MEFx(x=1,..,8)。其中,MEF8規範規定了基於城域乙太網的準同步數據系列(PDH)電路仿真的實現方法。MEF 8將和針對乙太網測試步驟與網路管理的新規範一起促使城域乙太網發展成為一種電信級傳輸技術。
隨著這些標準的制定,不同設備製造商之間的互聯互通問題將會逐步得到解決。目前EPON廠商採用的TDM仿真晶片主要採用的還是IETF的PEW3工作組的邊緣到邊緣的偽線仿真(PEW3)技術。

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